"光之设备"新起点 核心观点 投资建议与投资标的 市场需求不及预期，行业竞争加剧，研发进度不及预期。 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 04 月 14 日 看好（维持） | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 贾国瑞 | 执业证书编号：S0860526030002 | | | jiaguorui@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 海外 AI 迎新叙事 | 2026-04-08 | | --- | --- | | 芯片+模型助力国产算力需求跃升，XPO | 2026-04-05 | | 带动液冷需求 | | | 光刻胶导入边际加速 | 2026-04-04 | 光模块设备在研发/导入节奏较快的相关标的为：埃科光电(688610，未评级)、科瑞技术 (002957，未评级)、华盛昌(002980，未评级)、凯格精机(301338，未评级)、博众精工 ...

行业与公司 * **行业**：光模块（高速光通信模块）生产制造设备行业，特别是封测设备环节[1] * **核心公司**：联讯仪器、华生昌（拟收购加兰特）、普源精电、科瑞技术、新益昌、博众精工、罗博特科、凯格智能、普莱信等[1][5][6][8] 核心观点与论据 1. 市场空间与增长驱动 * **未来两年投资额**：预计2026-2027年，光模块设备年新增投资额将达**200-300亿元**[1][3] * **增长驱动因素**： * **出货量激增**：预计2026年800G光模块出货**6000万只**，1.6T出货**2000万只**；2027年1.6T出货增长至**8000万只**[3] * **自动化率提升**：生产工艺自动化水平提升，增加设备需求[1][2][3] * **技术迭代**：向1.6T、3.2T演进，测试时间拉长，为保证出货量需增加测试设备[3] * **预采购需求**：预计2027-2028年，市场将为NPU、CPU及3.2T光模块进行设备预采购[3] * **国产替代**：国产设备厂商凭借性价比、快速交付能力，有望获取更高市场份额[1][3] 2. 设备投资构成与价值量变化 * **理论投资模型**：在100G至800G生产中，每百万只产能对应的设备投资额约为**4-6亿元**，取中值**5亿元**[2] * **各环节价值量占比（当前）**： * 耦合设备：**30-40%**（占比最高）[2] * 贴片设备：**20-30%**[2] * 高速光电测试仪器：约**15%**[2] * 可靠性及L/I测试设备：**10-20%**[2] * 封装自动化设备：约**10%**[2] * 键合设备：占比较低[2] * **价值量占比演变趋势**： * **高速光电测试设备**：价值量占比预计从当前约**15%** 跃升至**30%以上**，成为核心增量环节[1][2][4] * **耦合设备**：价值量占比预计从当前约**35%**，在3.2T时代提升至**40%**[1][4] * **理论与实际的差异**： * **理论市场规模**：基于2025年800G出货2000万只、1.6T出货500万只的假设，设备新增市场规模约**60-80亿元**[2] * **实际资本开支**：根据主要厂商统计，实际机器设备投资总额不足**30亿元人民币**[2] * **差异原因**： 1. 自动化水平非100%，部分工序（如贴合、耦合）仍依赖人工，减少设备采购[2] 2. 国产与海外设备价差，国产化率提升拉低了整体投资额[2] 3. **高速光电测试环节自动化程度接近100%**，其在实际投资中的占比可能远高于理论的15%，预计在**30%以上**[2] 3. 细分市场分析：高速光通信测试仪器 * **市场规模**： * 2025年国内市场需求约为**50-60亿元人民币**[7] * 预计2026年将实现超过两倍增长，市场规模至少达**150亿元**[1][7] * 具备成长为千亿级市值赛道的潜力（按200亿市场、30%净利率、50-60倍PE匡算）[7] * **竞争格局与国产化**： * 国产化率目前**不足15%**，是封测设备中国产化最薄弱的环节[1][7] * 海外巨头（是德科技、安立、泰克）垄断国内**超过85%** 的市场份额[7] * **国产替代窗口期**：技术向800G/1.6T演进中，部分海外厂商出现缺位（如安立在单波200G采样示波器缺位，泰克缺少配套误码分析仪和时钟恢复产品）[1][7] * 国内厂商进展：联讯仪器2025年市占率约**10%**，2026年有望继续提升[1][7]；华生昌通过拟收购加兰特切入800G/1.6T全套方案[1][5] * **技术演进与价值驱动**：从800G向1.6T（单波200G×8）升级，通道数增加对采样示波器的采样频率要求更高，驱动仪器价值量提升[7] * **盈利水平**：科学仪器行业普遍拥有**50-60%** 的毛利率和**20-30%** 的净利率[7] 4. 各环节主要厂商与国产化率 * **贴片环节**：主要厂商包括罗博特科、新益昌、凯格智能、博众精工等[5]；国产化率达**30-40%**，其中新益昌市占率约**20%**，最大客户为中际旭创[5] * **键合与耦合环节**：耦合设备在当前可插拔技术路线下国产采购占比较高[5]；市场主要由非上市公司（如普莱信）主导[5]；上市公司中博众精工（子公司）、罗博特科、科瑞技术有相关订单[5] * **自动化组装环节**：参与厂商与贴片环节高度重合（新益昌、博众精工、凯格智能等），国产化率较高，新益昌市场占比领先[5] * **光电测试仪器环节**： * 联讯仪器是国内龙头，提供1.6T成套解决方案[5] * 华生昌拟收购加兰特，后者已推出800G全套方案，并在1.6T领域具备大部分能力[5] * 普源精电、鼎阳科技、优利德等传统电测厂商亦有参与（如供应高精度电源、与联讯仪器合作）[6] 投资建议与关注标的 * **投资排序**： 1. **首推光模块测试仪器环节**（业绩和订单释放节奏优先）[1][8] 2. 其次为**耦合设备**[1][8] 3. 再次为**自动化或贴片设备环节**[1][8] * **重点关注标的**：华生昌、普源精电、科瑞技术，以及其他相关的电子测试测量公司[1][8]

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 看好回调较多&估值底部的工程机械；推荐 光模块设备进口替代&价值量通胀逻辑 增持（维持） [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【工程机械】3 月挖机国内外数据超预期，看好板块周期开启向上 3 月挖掘机内销 24101 台，同比+23.5%；分吨位看，小/中/大挖内销分别同比 +23.9%/+27.2%/+10.6%，呈现全面改善态势。Q1 国内挖机销量共 39579 台，同比+8%， 在去年高基数下实现近两位数增长不易。我们判断 3 月内需向好主要系①节后小挖客 户观望情绪逐步消散，终端采购意愿回暖；②两会后财政资金加快下放，项目资金到 位率改善带动开工修复。预计全年在财政发力叠加产品周期上行背景下，我们依然看 好国内挖机持续向好。 ...

业绩总结 - 2025年度海外2家客户收入3019.09万元，占比约1.10%[4] - 预计2025年度净利润同比增长50%以上[7] 股票情况 - 2026年4月2 - 7日股票收盘价累计涨跌幅偏离超20%[3] - 异常波动期控股股东卖出2926300股[4] 信息披露 - 2026年4月24日披露《2025年年度报告》[7]

行业投资评级 - 看好AI设备行业 [2] 报告核心观点 - AI算力驱动光模块需求爆发，国产设备迎来重大机遇 [2] - 光模块需求因AI算力增长而快速放量，高速互联技术是关键 [3] - 光模块设备是光模块从研发到量产的关键，市场规模高速增长 [3] - 光模块速率向800G/1.6T升级、技术向硅光/CPO演进，推动设备迭代升级 [3] - 光模块供给集中在中国，国产设备有望受益于行业增长及市场份额提升 [3] 行业与市场分析 - **AI驱动光模块需求**：AI快速发展导致各行业算力需求急剧增长，智算中心对高速率光模块需求上升 [3] - **全球光模块市场规模**：从2020年的87.8亿美元增至2023年的109亿美元，年复合增长率7.5% [3] - **未来市场规模预测**：预计2029年全球光模块市场规模将突破224亿美元，2024-2029年复合增长率11% [3] - **高速光模块需求**：2025年全球800G以上光收发模块达2400万支，2026年预计达近6300万组，增长幅度2.6倍 [3] - **光模块设备市场**：全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率71.8% [3] - **800G设备市场增长**：800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元 [3] - **高速率设备市场预测**：2025年800G和1.6T光模块设备市场规模预计分别达42.3亿元及38.2亿元 [3] - **封装设备市场预测**：2029年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率13.8% [3] 技术发展趋势 - **生产设备升级**：800G/1.6T光模块和CPO模块对芯片贴装精度要求提升至±3微米级，需优化耦合、测试等全流程工艺 [3] - **先进封装技术普及**：硅光芯片倒装焊、激光辅助键合(LAB)等技术普及，推动传统封装设备向高精度、多工艺兼容方向升级 [3] - **检测设备升级**：从传统AOI向高速性能测试升级，800G/1.6T光模块需120GBaud时钟恢复、65GHz示波器、1.6T误码仪等高端设备 [3] - **新技术带动需求**：LPO、NPO等新技术的推广进一步带动设备需求升级，推动单位光模块设备投资额提升 [3] 竞争格局与国产机遇 - **中国供应商地位**：中国前十光模块供应商在全球市场的占有率超过50% [3] - **测试仪器市场现状**：以Keysight、Anritsu为代表的海外企业占据2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额 [3] - **国产设备机遇**：国内设备公司有望受益于行业增长及市场份额提升的双重利好 [3] 重点关注公司 - 报告建议重点关注以下公司 [3]： - 罗博特科 (耦合设备) - 奥特维 (AOI检测设备) - 快克智能 (AOI检测设备) - 德龙激光 (激光键合) - 科瑞技术 (耦合设备) - 博众精工 (贴片、耦合、自动化设备) - 凯格精机 (自动化设备) - 华盛昌 (测试仪器) - 猎奇智能 (贴片机、耦合设备) - 联讯仪器 (测试仪器) - 新益昌 (固晶机) - 智立方 (固晶机) - 安达智能 (自动化设备) - 杰普特 (测试设备) - 燕麦科技 (测试设备) 重点公司估值摘要 - 报告提供了行业重点公司的估值数据，包括市值、历史及预测净利润、市盈率(PE)和市净率(PB) [4] - 部分公司2025年利润数据为实际值，其他盈利预测来自Wind一致预期 [4]

核心观点 - 市场经过调整后，中国股市正出现重要的底部与击球点，当前是积极布局中国资产的时机 [4][11] - 稳定是中国经济与股市的底色，中国市场在全球比较中具有更低的风险评价和稀缺的确定性 [4][12] - 中国经济转型与积极的产业进展是打破“滞胀”叙事的关键，也是股市“转型牛”的根基，看好科技制造与稳定内需 [4][13] 大势研判与市场观点 - 中国能源消费油气占比低于30%，显著低于全球平均水平，能源韧性较强，即使油价中枢达100-120美元/桶，对全A股盈利冲击总体可控 [4][11] - 中国拥有相对稳定的安全形势、经济社会和完备的供应链体系，2026年转型与资本支出将提速，稳定投资的政策部署有望打破滞胀风险叙事 [4][11] - 海外长期资本正重新审视中国的产业优势与偏低的配置之间的错位，市场调整反而是机会 [4][11] - 中国资产与全球资产低相关，具有风险分散价值，中国特色稳市机制的完善有助于吸引全球资本 [4][12] - 2026年中国经济政策重心以内需为主导，采取扩张性财政政策，内需企稳有望对冲全球需求回落 [4][12] 行业配置与投资主线 - **金融与稳定板块**：作为市场稳定器，高股息率具有配置价值，推荐银行、电力、高速 [4][14] - **科技制造与能源转型**： - 中国在资本品与设备类公司具有全球竞争力与成本优势，受益于能源冲击与转型，推荐电力设备与新能源、能源金属、工程机械 [4][14] - AI应用爆发与推理成本下降为渗透各行业埋下伏笔，2026年科技国产替代有望加速投入，推荐半导体、通信设备、机械设备 [4][13][14] - **内需价值**：政策部署稳定投资，叠加通胀回升有望拉动补库需求，推荐建材、建筑、酒店、大众品 [4][14] 4月金股组合与重点公司观点 - **海外科技 (腾讯控股)**：作为最大的社交流量入口，AI有望重构平台价值，2025Q4营收1944亿元同比增长12.7%，经调整净利润647亿元同比增长17.0% [8][21][22] - **电子 (寒武纪)**：专注于AI芯片，受益于自主可控趋势，2025Q3营收17.27亿元，同比大幅增长1332.52% [8][29][30] - **通信**： - 光互联在AI基建中是斜率较高的方向，2026年Scale up场景需求将打开新市场 [34] - **中际旭创**：2025年归母净利润预告98-118亿元，同比增长89.50%-128.17%，受益于高速光模块需求 [8][39][40] - **亨通光电**：在手订单饱满，能源互联与海洋通信在手订单超270亿元，并在500KV海缆和空芯光纤取得突破 [8][44][45][46] - **电新 (宁德时代)**：锂电池需求旺盛，2025Q3动储总出货量约180GWh，同比增长33%，归母净利润185亿元同比增长41.2% [8][53][54] - **计算机 (聚水潭)**：中国最大的电商SaaS ERP供应商，2024年营收9.10亿元，LTV/CAC比率达9.3，AI能力深度嵌入客户运营体系 [8][62][63][64] - **机械**： - **科瑞技术**：2025年前三季度归母净利润2.47亿元同比增长49.79%，泛半导体与光模块设备业务成为新增长点 [8][70][71][72] - **长盈精密**：筹划发行H股推进国际化，机器人精密部件业务已进入全球头部客户供应链 [8][74][75] - **军工 (航宇科技)**：航空航天锻件龙头，配套国内外主流航发型号，预计2026年归母净利润3.33亿元 [8][82][83] - **医药**：持续推荐创新药械产业链，维持对恒瑞医药、药明康德、康方生物等公司的增持评级 [85] - **有色 (金诚信)**：成功转型“矿服+资源”双轮驱动，预测2026年EPS为5.42元 [8][93] - **内需相关**： - **农业银行**：作为高股息代表，总市值约2.29万亿元，2026年预测PE为8倍 [8][10] - **东方雨虹**：受益于内需企稳与稳定投资政策 [8] - **锦江酒店**：直营业务进入改善区间，低基数下业绩有望高增 [8] - **海天味业**：分红大幅提升，员工持股彰显信心 [8] 产业趋势与催化剂 - **AI与算力**：Agent应用（如Claude Cowork）落地降低使用门槛，将驱动CPU需求加速增长 [24][25][26]；国内日均Token调用量已从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的140万亿 [59] - **能源转型**：欧洲天然气价格暴涨刺激分布式光储需求，国内新能源与资本品出海有望迎来新突破 [4][49][50] - **高端制造**：特斯拉得州机器人工厂开工建设，目标2027年达成千万台Optimus产能；SpaceX上市预期升温，估值达1.75万亿美元 [66][67] - **商业航天**：力箭二号火箭成功首飞，我国500公里太阳同步轨道运载能力达8吨，商业航天产业化有望在“十五五”期间加速 [77][78][79]

行业投资评级 - 行业评级为“买入” [2] 报告核心观点 - 核心观点：AI 基建浪潮下，光模块与服务器组装市场需求持续高增，产线扩张与技术迭代共同驱动自动化设备需求迫切 [1][4] 一、光模块自动化设备 （一）光模块行业：受益于AI基建强劲需求 - 光模块是实现光通信光电/电光转换的核心器件，是AI投资中网络端的重要环节 [4][12] - 全球AI算力投资持续，海外云巨头资本开支加速：2025年第四季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升66.6%至1175亿美元 [15] - AI大模型应用渗透带动算力需求：例如谷歌的月均token处理量从5月的480万亿增长至7月的980万亿，字节跳动豆包大模型月均token量突破500万亿 [15] - 全球以太网光模块市场空间广阔：根据Lightcounting预测，市场规模有望从2026年的189亿美元增长至2030年的350亿美元 [4][19] - 市场增长由Scale-Out（横向扩展）和Scale-Up（纵向扩展）双重逻辑驱动 [4] - **Scale-Out**：是光模块主要需求来源，受益于速率迭代，从800G向1.6T/3.2T演进；预计2030年800G和1.6T以太网光模块整体市场规模将超过220亿美元 [21][22] - **Scale-Up**：是潜在增量市场，传统铜缆连接接近瓶颈，未来光互连技术渗透率有望提升；预计2030年用于Scale-Up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65% [25] （二）光模块设备：自动化产线需求旺盛 - 光模块生产正从劳动密集型向自动化转型：过去产能扩张依赖人力，2016年至2024年，中际旭创与新易盛的生产人员从773人增长至9960人；但随着产量扩张和精度要求提升（如从800G迭代到1.6T），人工组装已无法满足需求 [28][30] - 光模块封装测试工艺复杂，涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个关键环节，对应设备包括固晶/共晶机、键合机、耦合机、检测设备等 [4][35] - 全球光模块封测设备市场高速增长：根据弗若斯特沙利文数据，市场规模有望从2020年5.9亿元增至2029年101.6亿元，年复合增长率达37.2% [4][39] - 按速率分：800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元增长至2024年30.2亿元，增长最快；预计2026年起1.6T设备需求将持续提升 [39] - 按设备分：贴片机、光耦合机、测试机是核心设备；其中芯片老化测试设备价值占比最高，2024年全球市场规模为16.3亿元，占高端市场的31.4% [39] - 国内设备厂商积极布局，覆盖贴片、耦合、测试等关键环节，但金线键合机布局暂时缺失 [47][48][50][52] 二、服务器自动化组装设备 （一）服务器组装：流程化与多等级 - AI数据中心服务器由“计算卡-计算节点-机柜-集群”构成，以英伟达GB200 NVL72服务器为例 [57] - 服务器制造按集成度分为Level 1至Level 12共12个等级，涵盖从零部件加工到整机交付与集群集成的全过程 [57][60][62] （二）服务器自动化组装：自动化是大势所趋 - 借鉴苹果供应链（“果链”）发展路径，“机器替人”是长期趋势：苹果要求代工厂减少产线普通人力需求，部分产线人力需求或减少约50%；2024年其供应链受监督工人数量从2022年的160万人下降至140万人 [64][66] - 果链代工企业已通过自动化改造提升人效：例如2023年工业富联和立讯精密人均创收分别达到248.7万元和99.7万元 [67] - AI服务器代工目前仍以人工组装为主，但自动化需求正在显现 [4][68] - **组装难度提升**：随着性能要求提高，液冷散热成为主流（如华硕基于NVIDIA Vera Rubin平台的全液冷方案TDP最高可达227kW），服务器重量和组装难度增加，催生自动化需求 [68][76] - **出货量高增**：根据Trendforce预测，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超过28%，其中GPU占出货量的69.7%；劳动密集型模式难以维系，自动化产线可快速复制产能并降低成本 [76] - 展望未来，“机器替人”趋势有望在AI服务器代工领域复刻，带动自动化产线设备投入 [79] 三、投资建议与关注公司 - 投资建议：受益于全球AI基建，光模块与服务器组装市场需求高增，产线扩张与技术迭代拉动自动化设备需求，建议关注相关设备厂商 [4] - 关注公司分为三大方向 [4]： 1. **布局光模块封装设备的厂商**：罗博特科、猎奇智能*、凯格精机、博众精工、安达智能、科瑞技术、智立方等 2. **布局光模块测试设备的厂商**：联讯仪器*、罗博特科、猎奇智能*、博众精工、奥特维、快克智能、智立方等 3. **布局服务器自动化组装检测设备的厂商**：博众精工、安达智能等 （*为未上市公司） - 报告对十家重点公司进行了详细分析，包括其产品布局、财务表现及在光模块/服务器设备领域的相关布局 [81][89][95][101][108][117][124][132][139][145]

理财额度与余额 - 公司获批使用不超9.5亿元自有闲置资金理财，额度可循环滚动12个月[2] - 截至公告日，公司累计理财未到期余额61914.56万元，单日最高余额9.27亿元[11] 赎回情况 - 深圳市科瑞技术科技有限公司赎回2笔各1000万元单位大额存单，到期收益19.23万元和19.59万元[4] - 深圳科瑞技术股份有限公司赎回1000万元招商银行理财产品，到期收益2.02万元[4] - 成都市鹰诺实业有限公司赎回2000万元招商银行理财产品，到期收益4.05万元[4] - 惠州市鼎力智能科技有限公司赎回1000万元中国银行结构性存款，到期收益1.18万元[4] - 惠州市鼎力智能科技有限公司赎回3000万元中国银行结构性存款，到期收益2.63万元[4] - 成都市鹰诺实业有限公司赎回100万美元定期存款，到期收益0.32万美元[4] - 深圳科瑞技术股份有限公司赎回3000万元信银理财产品，到期收益33.24万元[5] - 深圳科瑞技术股份有限公司赎回1500万元浦银理财产品，到期收益1.81万元[5] - 惠州市鼎力智能科技有限公司赎回4500万元民生理财产品，到期收益9.85万元[5] - 深圳科瑞技术股份有限公司赎回工银理财产品，到期收益0.77万元[6] 购买情况 - 成都市鹰诺实业有限公司购买100万美元定期存款，预计年化收益率3.86%[7] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买1000万元2025年对公大额存单，预计年化收益率2.15%[7] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买1000万元人民币结构性存款，预计年化收益率0.40%-1.95%[7] - 深圳市科瑞新能源装备技术有限公司购买1000万元招银理财产品，预计年化收益率为7天通知存款利率[8] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买3000万元结构性存款，预计年化收益率2.00%[8] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买3500万元贵竹增利周周盈48号，预计年化收益率1.20%-2.20%[8] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买1000万元信银理财产品，预计年化收益率1.80%-2.00%[8] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买1500万元浦银理财产品，预计年化收益率1.60%[8] - 深圳市鹰诺实业有限公司购买1000万元中银理财产品，预计年化收益率1.80%-2.50%[8] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买1000万元中银理财产品，预计年化收益率2.20%-2.55%[10] - 成都市鹰诺实业有限公司购买1000万元工银理财产品，预计年化收益率1.80%-2.00%[10] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买5000万元人民币结构性存款，预计年化收益率0.6%-2.05%[10] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买215万元大湾区中银理财产品，预计年化收益率5.00%[12] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买多笔单位人民币三年大额存单，预计年化收益率2.15%-3.00%[12][13][14] - 成都市鹰诺实业有限公司购买多笔中国工商银行客户大额存单，理财余额4000万元，预计年化收益率2.15%-2.35%[12] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买2000万元民生理财产品，按7天通知存款利率[13] - 惠州市鼎力智能科技有限公司购买1000万元招银理财产品，预计年化收益率1.50%-3.00%[14] - 深圳科瑞技术股份有限公司购买多笔2025年对公大额存单，理财余额15300万元，预计年化收益率2.15%[13][14] - 科瑞自动化技术（苏州）有限公司认购1000万元明裕90天持有期2C，预计年化收益率为税后利率+50%x中债综合财富(1年以下)指数收益率[15] - 成都市鹰诺实业有限公司认购1000万元中银理财产品，预计年化收益率2.3%-2.6%[15] - 深圳市科瑞新能源装备技术有限公司认购1000万元2025年对公大额存单第3期，预计年化收益率2.15%[16] - 惠州市鼎力智能科技有限公司认购3500万元贵竹增利周周盈48号，预计年化收益率1.20%-2.20%[17] - 深圳市科瑞技术科技有限公司认购500万元宁银天天鎏金S款53号，预计年化收益率1.80%-2.00%[17] - 深圳科瑞技术股份有限公司认购1000万元智合多资产FOF30天持盈固收增强开放式理财产品，预计年化收益率1.80%-2.00%[17] - 惠州市鼎力智能科技有限公司认购1400万元贵竹固收增利天天盈2号机构款，预计年化收益率1.7%-1.9%[18] - 惠州市鼎力智能科技有限公司认购2000万元招睿日开7天滚动持有3号，预计年化收益率1.0%-2.04%[18] - 惠州市鼎力智能科技有限公司认购5000万元人民币结构性存款，预计年化收益率0.6%-2.05%[18] 风险与管理 - 公司理财投资收益可能受宏观经济、金融市场波动影响[19] - 公司将分析和跟踪理财产品投向及项目进展，遇不利因素采取保全措施并披露[20] - 公司内审部审查理财业务多方面情况，季度末全面检查投资项目[20] - 独立董事和审计委员会可监督检查资金使用，必要时聘请专业机构审计[20] 理财影响 - 公司用自有资金理财不影响主营业务，能提高资金效率和整体业绩[21] 备查文件 - 备查文件包括相关理财产品业务凭证、说明书及风险揭示书等[22]

报告投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[1][2] 报告核心观点 - AI需求带动光模块行业资本开支增加，CPO等新技术持续迭代，建议重点关注光模块设备行业[1] - 行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备，同时光模块产能出海趋势提升了对自动化设备的需求，因此建议重点关注光模块设备行业[5][40] 一、可插拔光模块设备简介 - 可插拔光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，是数据中心内部高速互联的重要硬件[5][9] - 其生产的核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试[5] - **贴片**：将光电芯片贴在载体上，主要依靠固晶贴片机、共晶机完成[5][13] - **引线键合**：用金属引线连接芯片与电路板，形成电气键合，需要用到键合机，光通信行业一般采用金丝热超声键合[5][13] - **光学耦合**：将光高效耦合进入光纤，核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台，耦合后通过UV固化机或热固化炉固定[5][14] - **封装**：通过外壳对内部光路与芯片进行保护、固定与密封，分为气密性（如TO-can、BOX）与非气密性（如COB）封装[5][14] - **老化测试**：主要针对激光器，分为管芯级和光模块级两道测试，通过专用老化夹具和测试夹具进行[5][15] 二、CPO与可插拔光模块在设备方面的区别 - **技术本质差异**：CPO与可插拔光模块在生产流程上的核心差异，本质是分立器件组装与先进系统级集成的区别[5][30] - **芯片互连**：传统光模块以引线键合为主；CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术，互连密度、精度与难度更高[5][30] - **光学耦合**：传统光模块是光纤与分立器件耦合，容差较大；CPO是光直接耦合进硅光波导中，对准精度到亚微米级，工艺复杂度更高[5][32] - **封装与散热**：传统光模块以TO、BOX、COB封装为主，散热压力小；CPO需与高性能ASIC共封装，热密度极高，需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备[5][32] - **测试体系**：传统光模块可分部件测试；CPO高度集成后只能在封装后整体测试，需要光电联合测试系统，测试方案与设备均需重新开发[5][32] - **CPO生产流程**：包括光芯片/电芯片制备、基板/中介层制备、芯片贴装与互连、光学耦合与对准、封装与散热、测试与老化[23] - **CPO封装形式**：可分为2D封装、2.5D封装和3D封装[17][20][22] - **市场展望**：可插拔光模块仍是未来5年的主流，LightCounting预计2024-2029年其出货量复合增长率将维持在22%，到2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元[33] - **高速率产品趋势**：800G光模块在2025年迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍；1.6T光模块2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只[33] - **CPO商业化进程**：CPO产品有望在2026至2027年开始规模上量，Lumentum在2027年上半年有数亿美元超高功率激光器订单计划出货，Q4 CPO营收预期约5000万美元[36][37] 三、投资建议 - 光模块是AI算力基建的核心赛道，下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支以扩产，同时持续投入CPO等新技术路线的研发，行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备[5][40] - 过去光模块生产线对人工依赖度较高，主要玩家产能出海是大趋势，为了提高海外产能的生产效率，自动化设备的需求持续增加[5][40] - 建议重点关注光模块设备行业，核心标的包括博众精工、科瑞技术、凯格精机、罗博特科、快克智能等[6][40] - **核心标的估值**（数据截至2026年03月13日）： - 博众精工：市值295亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为5.91/7.32/8.75亿元，对应PE为50/40/34倍[41] - 科瑞技术：市值110亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.99/3.60/4.88亿元，对应PE为37/31/23倍[41] - 凯格精机：市值200亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为1.77/2.24/3.09亿元，对应PE为113/89/65倍[41] - 罗博特科：市值650亿元，2026e/2027e归母净利润分别为0.50/1.01亿元，对应PE为1300/644倍[41] - 快克智能：市值100亿元，2025e/2026e/2027e归母净利润分别为2.67/3.15/3.82亿元，对应PE为37/32/26倍[41]

行业投资评级 * 报告看好光模块封装测试设备行业，并给出了具体的重点推荐和关注公司名单 [2] 报告核心观点 * AI算力发展驱动光模块需求爆发和代际升级，带动封装测试设备行业进入高景气周期，迎来量增价升的双重驱动 [2] * 贴片、耦合与测试是光模块封装流程中价值量最高的核心环节，合计占比超过60%，行业空间有望快速翻倍扩容 [2] * 国产替代、自动化升级和先进封装（CPO/OIO）导入为设备厂商带来结构性机会 [2] 行业需求与趋势 * **AI算力驱动需求爆发**：AI训练与推理集群规模扩大，推动光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜 [2] * **市场规模预测**：预计2026年全球光模块出货量有望达7000万支，其中800G及以上（800G+1.6T）出货量有望超过5200万支 [26] * **头部厂商出货量激增**：预计2026年，中际旭创1.6T光模块出货量达805万支（较2025年增长10倍），800G光模块出货量达1456万支（实现翻倍以上增长）[27][29][31] * **技术架构演进**：光模块架构由传统可插拔（DPO/LPO）向近封装（NPO）、共封装（CPO）及内封装（IPO）迭代，带宽密度从0.1Tbps/mm增至4Tbps/mm，功耗由18pJ/bit降至2-3pJ/bit [35][36] * **CPO优势与前景**：CPO能显著降低能耗，在GB300 NVL72集群的三层网络架构中，相比DPO光模块可降低收发器功耗84% [43] CPO预计2025年开始小规模量产，2030年市场规模有望从2024年的4600万美元增长至54亿美元，年复合增长率达121% [50] 核心设备市场分析 * **设备价值量分布**：在每100万支800G光模块约5亿元的设备投入中，耦合设备价值量占比约40%，贴片设备占比约20%，仪器仪表（验证）测试占比约15%，可靠性和老化测试占比12%，封装占比约12%，键合占比约1% [58] * **设备市场空间预测**：预计到2028年，800G及以上光模块设备新增需求将超过400亿元，其中耦合设备194亿元，贴片设备97亿元，仪器仪表测试73亿元 [58] * **贴片设备**：主要用于光芯片、驱动IC等器件的贴装，是后续光耦合效率的基础 随着光模块进入800G时代，光芯片贴片加工精度要求提升至±3μm [65] * **耦合设备**：是将光进行低损耗对准匹配的关键工艺，光的传输特性决定其对位置偏差极度敏感，单模光纤芯径仅9μm，位置偏差超过0.5μm光功率损耗就会飙升3dB [73] 800G/1.6T及CPO等要求耦合精度达到0.05μm级 [2][89] * **测试设备**：光模块测试是光+电的跨物理域全链路闭环验证，与纯电学的半导体测试不同 [95] 测试设备主要包括老化测试设备与自动化测试设备（ATE）两大类，其中老化测试设备是价值量最高的子项 [110] * **AOI检测设备**：随着800G/1.6T等高端光模块量产，微米级精度要求已超出人工目检能力上限，AOI检测成为刚需 [118] 预计2026年，全球800G及以上光模块对应的AOI检测设备市场空间约为37.5亿元（中性假设）[132] 行业竞争格局与厂商机会 * **国产替代空间**：中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器（如高速误码仪和高带宽实时示波器）等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔 [2][103] * **自动化升级需求**：光模块行业过往为劳动密集型，随着海外建厂与人工成本上升，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径 [2][144] * **客户绑定与定制化**：光模块封装设备具有高度定制化属性，设备厂商需与下游头部客户紧密合作 行业代表性企业如猎奇智能，其前五大客户销售占比高达82.83% [146] * **技术能力迁移**：光模块设备与3C自动化设备在定制化属性上类似，现阶段很多设备商由3C领域切入 未来CPO时代将引入2.5D/3D封装、TSV等半导体级先进封装工艺，对设备商的半导体封装技术能力提出要求 [2][147] 重点推荐与关注公司 * **重点推荐**：罗博特科（耦合设备）、科瑞技术（贴片、耦合机）、凯格精机（封装、贴片机）、博众精工（贴片、耦合机）、普源精电（测试仪器仪表）、奥特维（AOI设备）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技（AOI设备）[2] * **建议关注**：猎奇智能（拟上市）（耦合、贴片机）、联讯仪器（拟上市）（测试仪器&测试ATE）[2]