文章核心观点 - NXP公司2024年第二季度营收31.3亿美元同比下降5.2%每股收益3.2美元较去年3.43美元下降 营收符合预期每股收益无惊喜 一些关键指标能更准确反映公司财务健康状况 各板块营收与分析师预估及同比情况影响公司股票价格表现 公司股票近一个月回报率为 -0.6% 而Zacks标准普尔500指数综合回报率为+0.4% 公司股票目前Zacks评级为3级（持有）表明近期表现可能与大盘一致[1][2][3] 营收数据 - NXP公司2024年第二季度营收31.3亿美元 同比下降5.2%[1] - 营收符合Zacks共识预期 为31.3亿美元 惊喜幅度为+0.04%[1] - 汽车业务营收17.3亿美元 八位分析师平均预估为17.2亿美元 较去年同期下降7.4%[2] - 通信基础设施及其他业务营收4.38亿美元 八位分析师平均预估为4.3116亿美元 较去年同期下降23.3%[2] - 工业与物联网业务营收6.16亿美元 八位分析师平均预估为6.2402亿美元 较去年同期增长6.6%[2] - 移动业务营收3.45亿美元 八位分析师平均预估为3.5024亿美元 较去年同期增长21.5%[2] 每股收益数据 - 2024年第二季度每股收益3.2美元 去年同期为3.43美元[1] - 每股收益符合共识预期 无惊喜[1] 股票表现 - 公司股票近一个月回报率为 -0.6% 而Zacks标准普尔500指数综合回报率为+0.4%[3] - 公司股票目前Zacks评级为3级（持有）表明近期表现可能与大盘一致[3]

文章核心观点 公司公布2024年第二季度财报，营收符合指引，各重点终端市场表现符合预期，已成功度过业务周期低谷，预计恢复环比增长，在需求环境挑战下仍能实现盈利和收益的韧性增长 [1]。 第二季度财报亮点 - 营收31.3亿美元，同比下降5% [2] - GAAP毛利率57.3%，GAAP营业利润率28.7%，GAAP摊薄后每股净收益2.54美元 [2] - 非GAAP毛利率58.6%，非GAAP营业利润率34.3%，非GAAP摊薄后每股净收益3.20美元 [2] - 经营活动现金流7.61亿美元，净资本支出1.84亿美元，非GAAP自由现金流5.77亿美元 [2] - 执行资本返还政策，支付2.60亿美元现金股息，回购3.10亿美元普通股，本季度资本返还总额5.70亿美元，占第二季度非GAAP自由现金流的99%；过去十二个月向股东返还资本24亿美元，占非GAAP自由现金流的81% [2] - 4月9日宣布推出5nm S32N55处理器，是S32N系列汽车超级集成处理器的首款产品 [2] - 6月4日宣布与ZF合作开发下一代基于SiC的电动汽车牵引逆变器解决方案 [2] - 6月5日宣布与VIS成立合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd，将在新加坡建设一座新的300mm半导体晶圆制造厂 [2] 各业务板块表现 |业务板块|Q2 2024（亿美元）|Q1 2024（亿美元）|Q2 2023（亿美元）|Q - Q变化|Y - Y变化| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |汽车|17.28|18.04|18.66|-4%|-7%|[5]| |工业与物联网|6.16|5.74|5.78|7%|7%|[5]| |移动|3.45|3.49|2.84|-1%|21%|[5]| |通信基础设施及其他|4.38|3.99|5.71|10%|-23%|[5]| 第三季度业绩指引 |指标|GAAP（低）|GAAP（中）|GAAP（高）|非GAAP（低）|非GAAP（中）|非GAAP（高）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |总营收（亿美元）|31.5|32.5|33.5|31.5|32.5|33.5|[6]| |Q - Q变化|1%|4%|7%|1%|4%|7%|[6]| |Y - Y变化|-8%|-5%|-2%|-8%|-5%|-2%|[6]| |毛利润（亿美元）|17.94|18.68|19.44|18.27|19.01|19.77|[6]| |毛利率|57.0%|57.5%|58.0%|58.0%|58.5%|59.0%|[6]| |营业利润（亿美元）|9.06|9.70|10.36|10.77|11.41|12.07|[6]| |营业利润率|28.8%|29.8%|30.9%|34.2%|35.1%|36.0%|[6]| |财务收入（支出）（亿美元）|-75|-75|-75|-67|-67|-67|[6]| |税率|17.3% - 18.3%|/|/|16.3% - 17.3%|/|/|[6]| |少数股东权益及其他（亿美元）|-11|-11|-11|-9|-9|-9|[6]| |摊薄后股份数（百万股）|258.5|258.5|258.5|258.5|258.5|258.5|[6]| |摊薄后每股收益（美元）|2.60|2.80|3.01|3.21|3.42|3.63|[6]| 非GAAP财务指标说明 - 公司管理层使用非GAAP财务指标制定年度运营计划，认为其与GAAP结果及相应GAAP财务指标的调节项结合，能更全面理解公司运营结果及影响业务的因素和趋势，便于投资者进行运营结果比较、评估流动性和资本状况、分析排除与核心运营绩效无关费用等影响后的财务表现 [10] - 非GAAP财务指标包括毛利润、毛利率等多项指标，排除了收购相关无形资产摊销等多项费用 [12][13] 会议与公司信息 - 公司将于2024年7月23日上午8点（美国东部标准时间）召开电话会议，详细回顾2024年第二季度业绩，会议将进行网络直播，可在NXP投资者关系网站访问，会议重播将在实际会议结束后24小时内在该网站提供 [15] - 公司是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案的值得信赖的合作伙伴，业务遍及30多个国家，2023年营收132.8亿美元 [16]

公司表现 - 公司股票在最新交易日收盘价为$271.40，较前一交易日上涨0.05%，但表现落后于S&P 500的0.25%涨幅，以及道琼斯的0.15%涨幅和纳斯达克的0.03%涨幅[1] - 在过去一个月中，公司股价下跌了0.84%，落后于计算机与科技板块的8.7%涨幅和S&P 500的3.34%涨幅[1] - 公司预计在2024年7月22日发布财报，预计每股收益(EPS)为$3.20，同比下降6.71%，营收预计为$3.13 billion，同比下降5.25%[1] - 对于全年，Zacks共识预测每股收益为$14，营收为$13.13 billion，分别较上年下降0.07%和1.1%[2] 分析师预测与估值 - 分析师近期对公司盈利预测的调整反映了最新的短期业务趋势，正面的预测调整反映了分析师对公司业务和盈利能力的乐观态度[2] - 公司目前的Zacks排名为3（持有），在过去30天内，共识EPS预测上调了0.18%[3] - 公司当前的远期市盈率(P/E)为19.38，低于行业平均的37.24，表明公司相对于行业处于折价状态[3] - 公司的PEG比率为2.26，低于半导体-模拟和混合行业的平均PEG比率3.24[3] 行业分析 - 半导体-模拟和混合行业属于计算机与科技板块，目前该行业的Zacks行业排名为178，处于所有250+行业的底部30%[4] - Zacks行业排名根据各行业内公司平均Zacks排名的顺序排列，研究表明，排名前50%的行业的表现优于后50%的行业，比例为2比1[4]

会议主要讨论的核心内容 公司在应对行业库存消化方面的策略 - 公司在供应链危机期间避免了过度向分销渠道发货,保持了较低的分销库存水平,这在当前库存消化期间帮助公司避免了严重的库存消化问题 [3][4] - 但公司在直接客户端(主要是汽车客户)仍有一些过度库存需要消化,预计将在今年第二季度完成 [5][6][9] 汽车市场及电动车发展趋势 - 今年汽车市场整体需求较去年有所下降,但电动车和混合动力车渗透率持续提高,特别是在中国市场 [11][13][14][15] - 公司认为中国电动车企业发展速度较快,在产品开发和电子化方面具有优势,未来有望在全球市场取得成功 [17][18][19][20] 公司在中国市场的本地化策略 - 目前公司在中国市场还没有太多本地竞争对手,但未来会面临更多本地化压力 [22][23][24] - 公司正在采取多项措施加强在中国的本地制造和研发能力,包括利用TSMC在中国的制造基地,与SMIC等本地企业合作等 [24][25][26][27][28][29] - 公司认为未来关键是要提供客户所需的差异化产品性能,而不是陷入低端产品的价格竞争 [27][28][29] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Blayne Curtis 提问** 对于中国本地化趋势,公司在微控制器和模拟类产品方面的应对措施是什么? [21] **Kurt Sievers 回答** - 目前公司在中国市场还没有太多本地竞争对手,主要集中在功率半导体、低端微控制器和模拟产品领域 [22][23] - 但未来这种情况肯定会发生变化,公司正在采取多项措施加强在中国的本地制造和研发能力,包括利用TSMC在中国的制造基地,与SMIC等本地企业合作等 [24][25][26][27][28] - 公司认为未来关键是要提供客户所需的差异化产品性能,而不是陷入低端产品的价格竞争 [27][28][29] 问题2 **Blayne Curtis 提问** 公司在汽车领域的主要增长驱动因素是什么,如RADAR、域控制器等方面的进展如何? [32] **Kurt Sievers 回答** - RADAR、电池管理系统和逆变器控制是公司汽车业务的3大增长引擎,目前进展良好 [33][34][35] - 其中RADAR业务今年有望达到10亿美元收入,增长20%-25% [33] - 电池管理系统业务增长超预期,主要得益于中国电动车市场的快速增长 [34][35] - 软件定义汽车架构(S32 CoreRide Platform)是未来最重要的增长点,可以让车辆性能通过软件升级持续提升 [36][37][38][39] 问题3 **Blayne Curtis 提问** 公司如何看待未来毛利率的变化趋势? [45] **Bill Betz 回答** - 公司毛利率在过去两年能保持在较高水平,主要得益于公司在应对行业周期中的出色表现 [46] - 未来公司将通过以下几个方面提升毛利率: 1) 提高内部产能利用率,从目前的70%提升到最佳水平85%左右 [46] 2) 随着分销渠道库存的逐步补充,这部分收入具有较高的毛利率 [47] 3) 整体收入增长带来的规模效应 [48] 4) 公司最新与TSMC合资建厂,未来将带来200个基点的毛利率提升 [49][50][51] - 公司未来还有进一步提升毛利率的空间,将在11月7日的分析师日上更新财务模型 [51]

文章核心观点 文章围绕恩智浦半导体（NXP Semiconductors）展开，介绍其股价表现、盈利预期、估值情况以及所在行业排名等信息，为投资者提供参考 [1][2][3][4] 股价表现 - 最新交易日收盘价为276.85美元，较上一交易日涨1.82%，跑赢标普500当日涨幅0.26%，道指涨0.18%，纳斯达克涨0.35% [1] - 过去一个月股价涨3.88%，落后计算机和科技板块涨幅6.38%，但超过标普500涨幅3.25% [1] 盈利预期 - 2024年7月22日将公布财报，分析师预计每股收益3.20美元，同比降6.71%，季度营收31.3亿美元，同比降5.25% [1] - 年度每股收益预计14美元，营收131.3亿美元，分别较去年变动-0.07%和-1.1% [2] - 过去一个月，Zacks共识每股收益预期上调0.25% [3] 评级与估值 - 恩智浦半导体目前Zacks排名为3（持有） [3] - 目前远期市盈率为19.43，低于行业平均的37.77 [3] - 目前PEG比率为2.26，半导体-模拟和混合行业平均PEG比率为3.13 [3] 行业情况 - 半导体-模拟和混合行业属于计算机和科技板块，Zacks行业排名为157，处于所有250多个行业的后38% [4] - 研究显示排名前50%的行业表现优于后50%的行业两倍 [4]

一、NXP半导体在电动汽车市场的布局 - 据Statista报告，电动汽车市场2024年预计达6233亿美元，2028年达9067亿美元，2024 - 2028年复合年增长率为9.8%，NXP半导体不放过任何机会利用该市场增长机会[1] - 公司近期与采埃孚合作开发基于碳化硅的电动汽车牵引逆变器解决方案，整合自身门驱动器系列与采埃孚专长，为未来创造更安全、可持续和节能的电动汽车，提升客户安全性、效率、续航和性能，800 - V和碳化硅功率器件将延长电动汽车续航并减少充电次数[1] - 公司有望凭借最新举措在汽车制造商中获得稳固吸引力[2] 二、电动汽车市场竞争加剧 - NXP半导体的最新举措有助于其在电动汽车市场增强竞争力，对抗安森美半导体和微芯科技等同行，这些同行也在努力扩大在该市场的份额[3] - NXP半导体股票表现优于安森美半导体和微芯科技，其今年迄今已上涨20.5%，优于扎克斯计算机与技术板块16.7%的涨幅，同期安森美半导体股票下跌10.8%，微芯科技回报率为5.6%[3] - 安森美半导体推出九种新的EliteSiC功率集成模块用于直流超快速电动汽车充电器双向充电，可加快车辆充电速度[3] - 微芯科技推出MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器以扩大在电动汽车市场的立足点，这些控制器可加密触摸数据并认证软件更新[4] 三、对汽车市场的关注增加 - NXP半导体与采埃孚的合作符合其提升在汽车终端市场影响力的努力[5] - 公司推出S32 CoreRide平台，简化复杂车辆架构开发并提供可扩展的实时应用处理，使汽车制造商能安全集成跨车辆功能[5] - 公司扩展其汽车雷达单芯片系列，推出SAF86xx集成雷达片上系统，优化软件定义车辆的高级驾驶辅助系统分区并通过空中更新实现向新架构的无缝过渡[5] 四、财务预期与公司排名 - 2024年第二季度，公司预计营收30.25 - 32.25亿美元，中点同比下降5%，扎克斯共识预估营收为31.3亿美元，同比下降5.3%[6] - 公司预计非GAAP每股收益3.00 - 3.41美元，共识为3.20美元，同比下降6.7%[7] - 目前NXP半导体扎克斯排名为3（持有），在更广泛的技术领域中，Arista Networks扎克斯排名为1（强力买入），其股票今年迄今已上涨91.2%，长期盈利增长率为15.68%[8]

文章核心观点 - 半导体公司VIS和NXP计划在新加坡成立合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd,建设一座新的300mm半导体晶圆制造工厂 [1][2][3] - 该合资工厂将生产130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品,主要面向汽车、工业、消费电子和移动终端市场 [1][3] - 合资公司将作为独立的商业晶圆代工供应商,为双方股东提供稳定的产能,预计2029年产能达到每月55,000片300mm晶圆 [3] - 该项目总投资78亿美元,VIS出资24亿美元占60%股权,NXP出资16亿美元占40%股权,双方还将额外投入19亿美元用于长期产能建设 [4] - 该工厂将采用新加坡绿色建筑标准,实施严格的绿色制造措施,体现VIS的可持续发展愿景 [5] - 该合资项目有助于NXP实现制造基地的成本竞争力、供应控制和地理多元化,以支持其长期增长目标 [5] 公司概况 - VIS是一家领先的专业IC代工服务提供商,自1994年在台湾新竹科学园区成立以来,在技术开发和生产效率提升方面取得持续成功 [6] - VIS在台湾和新加坡拥有5座8英寸晶圆厂,2023年总产能约27.9万片/月 [6] - VIS拥有6000多名员工,致力于为客户提供持续改进和增强的专业IC代工服务,在全球主要IC集群设有销售办事处 [7] - NXP是一家领先的半导体公司,在汽车、工业&物联网、移动和通信基础设施市场提供创新解决方案,2023年营收132.8亿美元 [8]

文章核心观点 - NXP与ZF合作开发基于SiC的下一代电动汽车牵引逆变器解决方案，旨在提高电动汽车的安全性、效率、续航里程和性能，加速汽车行业电气化 [1][2] 合作情况 - NXP与全球电动出行领导者ZF合作，利用NXP的GD316x高压隔离栅极驱动器，加速800 - V和SiC功率器件的应用 [1] - ZF电机控制和电力电子专业知识与NXP的GD316x栅极驱动器系列结合，为最新基于SiC的牵引逆变器提供更高功率和体积密度、效率和差异化 [2] 产品特点 - GD316x系列具有可编程控制、诊断、监测和保护功能，集成度高，可缩小尺寸并简化系统设计 [3] - 该系列能降低电磁兼容性噪声和开关能量损耗，快速短路保护时间（< 1 µsec）结合强大且可编程的栅极驱动方案，优化牵引逆变器SiC功率模块性能 [3] 公司情况 - NXP半导体是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案的可靠合作伙伴，2023年营收132.8亿美元 [6][7] - NXP的电气化解决方案可灵活精确管理电动汽车的能量流动，提供优化性能和集成安全，具备可扩展性和兼容性 [5]

文章核心观点 NXP、eleQtron和ParityQC合作推出全德国制造的基于离子阱的全栈量子计算机演示器 旨在助力构建量子计算生态系统 推动德国和欧盟在该领域的数字主权 [1] 量子计算机演示器情况 - 由NXP、eleQtron和ParityQC在DLR量子计算倡议（DLR QCI）的QSea联盟中合作推出 位于汉堡 [1] - 结合eleQtron的MAGIC硬件、ParityQC架构和NXP的芯片设计与技术 并配有数字孪生 未来将发展为具备模块化架构、可扩展设计和纠错能力的量子计算机 [3] 行业现状与目标 - 量子计算机虽过去几年发展迅速 但工业化道路仍具挑战 行业缺乏相关能力 [2] - DLR QCI旨在通过创建经济、工业和科学紧密合作的量子计算生态系统 培养必要技能 充分发挥量子计算潜力 [2] 合作意义 - 演示器将由DLR QCI提供给行业合作伙伴和研究团队 有助于在德国培育和加强先进量子计算生态系统 支持德国和欧盟在关键技术领域加强数字主权 [4] 各方表态 - NXP首席技术官Lars Reger表示该项目将助力积累和拓展量子计算专业知识 推动经济发展 加强数字主权 [5] - eleQtron联合创始人兼首席执行官Jan Leisse认为量子计算将改善世界 DLR QCI有巨大潜力 其基于MAGIC的量子计算机为生态系统奠定基础 [5] - DLR QCI负责人Dr.-Ing. Robert Axmann称QSea I演示器是重要一步 能让行业和研究伙伴首次在真实生产环境中运行量子算法 助力构建强大自主的量子计算生态系统 [5][6] - ParityQC联合首席执行官Wolfgang Lechner和Magdalena Hauser表示德国通过DLR QCI采购量子计算机巩固了其在量子计算领域的领先地位 有助于研究商业化和可持续量子生态系统的创建 [6] NXP公司概况 - 是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案的可靠合作伙伴 采用“Brighter Together”方法开发系统解决方案 业务遍布30多个国家 2023年营收132.8亿美元 [6]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、汽车行业 - 公司：恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.） 纪要提到的核心观点和论据 应对行业周期的措施 - 观点：公司采取措施实现软着陆，在2024年表现相对稳定 [3] - 论据：2022年年中，看到中国市场的不利信号后，将全球分销渠道库存保持在1.6个月的较低水平，直至最近财报电话会议才开始谨慎补充库存；2023年第二季度，与直接客户（主要是大型全球汽车一级供应商）合作，帮助他们消化库存 [3] 下半年增长信心来源 - 观点：对下半年业务增长有信心，将开始补充渠道库存 [5] - 论据：直接客户开始消化库存；公司有特定项目在下半年推进；中国分销渠道销售趋势和速度改善 [5] 公司特定增长驱动因素 - 观点：下半年公司特定增长驱动因素包括汽车和通信基础设施业务 [7] - 论据：汽车方面，雷达项目临近量产，与客户的沟通增加；通信基础设施方面，安全卡业务的诉讼解决，客户开始重启项目 [7] 库存和利用率情况 - 观点：下半年先从现有库存补充渠道，利用率在下半年会有所提升，但2024年提升不显著 [10][11] - 论据：先使用现有库存补充渠道，当库存降至一定水平，ERP系统会启动晶圆生产，晶圆生产周期为3 - 6个月 [10] 汽车业务增长预期 - 观点：2025年全球汽车生产乐观时，公司汽车业务将体现更多长期增长趋势 [13] - 论据：先帮助客户消化库存，满足终端需求，待市场环境改善，长期增长趋势将显现 [13] 软件定义汽车业务 - 观点：公司是汽车基础设施供应商，在软件定义汽车领域有优势 [15] - 论据：汽车业务超一半收入来自处理器，另一半来自模拟和射频设备；推出S32核心系列产品，软件兼容性强，可满足软件定义汽车的处理架构需求 [15] 软件定义汽车的内容扩张 - 观点：软件定义汽车为公司带来内容扩张机会，不同层级处理器有不同ASP [19] - 论据：车辆计算机每个处理器约50美元，域处理器约20 - 25美元，区域处理器为十几美元 [19] 软件定义汽车的竞争环境 - 观点：在S32系列产品中，主要竞争对手可能是瑞萨，英飞凌和意法半导体定位不同，微芯科技和德州仪器不在此领域竞争 [21] - 论据：瑞萨对汽车处理架构有深入理解，英飞凌主要是区域供应商，意法半导体不进行MPU开发，微芯科技和德州仪器不参与软件定义汽车业务 [21] 不同业务增长情况 - 观点：雷达业务是目前最大的加速增长驱动力，软件定义汽车的S32系列有最长的增长跑道 [23] - 论据：2021年雷达业务约6亿美元，预计2024年增长到11亿美元；2021年电气化业务基线约2亿美元，预计2024年底达到4亿美元；2021年S32系列早期生产约3亿美元，预计2024年底达到6亿美元 [23] 与OEM关系变化 - 观点：随着软件定义汽车发展，公司与OEM关系更紧密，但仍与一级供应商交易 [27] - 论据：汽车公司需要掌控软件开发，软件定义汽车架构因OEM而异，公司与OEM密切合作，但业务交易仍通过一级供应商进行 [27] 中国市场策略 - 观点：公司通过与中国制造商合作满足客户需求，认为中国半导体产业发展有挑战 [31] - 论据：与台积电、中芯国际等合作进行汽车产品开发和制造；认为中国目前的本地微控制器厂商主要是消费物联网领域，尚未进入汽车市场，预计未来会有一定发展 [31] 制造比例和产能 - 观点：长期来看，外包制造比例将提高，行业有可用产能 [38] - 论据：公司参与欧洲与台积电等的合资项目，喜欢有股权参与的模式，不希望大量资本支出和折旧 [38] 毛利率影响因素 - 观点：公司毛利率有上升趋势，有多个积极因素 [40] - 论据：补充分销渠道、提高内部利用率、拓展长尾市场、推出高毛利率新产品等因素将推动毛利率上升 [40] 定价策略 - 观点：2024年定价中性，未来在通胀环境中性时，可酌情进行低个位数年度降价 [42] - 论据：公司定价哲学是仅转嫁通胀成本以维持毛利率，不额外增加毛利率，认为价格不会大幅回到2019年水平 [42][44] 资本回报计划 - 观点：公司资本分配策略稳定，将通过股息和回购返还多余自由现金流 [48] - 论据：首席财务官比尔更保守，目前净杠杆率为1.3，公司将按25%的运营现金流支付股息，超出部分用于回购股票 [46][48] 其他重要但可能被忽略的内容 - 5纳米MPU将于2026年首次生产，目前已流片并提供客户样品，采用物理芯片和虚拟模型结合的开发方式 [24] - 公司研发资源需求从芯片设计师转向软件和计算机科学工程师，自2016 - 2017年开始的S32系列开发已考虑这一变化 [29] - 公司最大的封装测试组装厂在天津，未来将把部分制造业务转移到东南亚，该厂将成为面向中国市场的制造基地 [31]