业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%,2023年上半年营业收入45,504.99万元,较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元,较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元,较去年同期增加4,071.41万元,增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元,2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元,同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元,同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元,应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元,合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元,占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元,采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元,占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元,占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元,占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元,占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元,占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元,归属于母公司股东权益113,231.30万元,资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元,净利润15,057.55万元,研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元,同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元,同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划,有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元,占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日,研发人员359人,占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日,拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利,84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理,其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人,2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元,用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股,占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)[8] - 保荐人(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]
成都华微电子科技股份有限公司_招股说明书(注册稿)