证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2025-001 成都华微电子科技股份有限公司 2024 年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计成都华微电子科技股份有限公司（以下简称 "公司"）2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 10,800.00 万元至 13,200.00 万元，与上年同期相比，将减少 17,906.53 万元至 20,306.53 万元，同 比减少 57.57%至 65.28%。 2、预计 2024 年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6,633.00 万元至 9,033.00 万元，与上年同期相比，将减少 18,634.20 万元至 21,034.20 万元，同比减少 67.35%至 76.03%。 3、本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同期业绩情况和财务状况 1、营业收入 ...

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，提供信号处理与控制系统的整体解决方案，产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 公司是国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家"十一五""十二五""十三五"FPGA国家科技重大专项，"十三五"高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划 [1] - 公司具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域 [1] 新产品发布 - 公司发布了32位高速高可靠MCU HWD32H743芯片和HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器，预计对2025年产品规模量产和经营业绩产生积极影响 [3] - 高速ADC/DAC芯片方面，单通道12位12G高速高精度ADC已经形成初样；智能异构系统（SoC）芯片方面，已完成一款智能异构SoC原型样片研制和测试；高精度ADC芯片方面，已完成一款32bit超高精度ADC产品研制；总线接口芯片方面，CAN总线收发器、有源滤波器方向多款典型产品已定型并小批量供货 [3] - 新发布的8位64G超高速AD转换器的技术性能处于国际先进水平 [13] 财务状况 - 2023年上半年，数据转换类产品的毛利率为89.25%，为该公司当期第一大毛利率产品，高于逻辑芯片78.09%的毛利率 [5] - 数据转换类产品市场空间广阔，为近年来公司大力发展并推广的产品；数据转换类芯片技术含量较高，报告期内（即：2020-2022年及2023年上半年）的毛利率保持在90%左右的较高水平 [14] 市场拓展 - 公司产品多属于通用型芯片，提供成套的解决方案，应用范围和行业领域广泛，有利于产品发布后的规模量产 [6] - 公司正考虑拓展更加广泛的应用领域，包括车规级芯片领域和"脑机接口"芯片领域 [6] - 公司多个高性能芯片具备切入脑机接口产业的基础，正积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展 [6] - 公司脑机接口技术可以拓展的主要合作点为提供信号处理的基础硬件器件，相关芯片包括：信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC、信号处理的低功耗MCU、双精度浮点MCU、高实时处理可编程CPLD/FPGA等 [8] 行业趋势 - 特种市场出现新趋势：出于客户自身需求考虑，其也开始需要车规级芯片，公司正根据下游客户的需求进行相应配合 [16] - "脑机接口"在国内最大的应用市场为医疗领域的辅助治疗，在治疗神经系统疾病、促进患者康复和改善生活质量方面具有重要意义，但实际应用较为有限 [16] - "脑机接口"项目有两大关键步骤：前期的信号采集和后期的计算能力，这都需要更高性能的芯片支持 [16] 公司治理 - 公司召开了2024年第二次临时股东会，审议并通过了《关于续聘会计师事务所的议案》《关于修订的议案》《关于修订公司部分治理制度的议案》总共3项相关议案 [2]

证券代码：688709 证券简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 | --- | --- | --- | |----------------|-----------------------------------|------------------------------------------------------------| | | □ 特定对象调研 □分析师会议 | | | 投资者关系活动 | □ 媒体采访 ■业绩说明会 | | | 类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 | | | | □ 其他 （请文字说明其他活动内容） | | | 参与单位名称及 | | | | 人员姓名 | 投资者网上提问 | | | 时间 | 2024 年 12 月 10 | 日 11:00-12:00 | | 地点 | 上海证券交易所上证路演中心 | | | 上市公司接待人 | | 董事兼总经理王策先生，独立董事李越冬女士，总会计师刘永生先 | | 员姓名 | 生，董事会秘书李春妍女士。 | | | 投资者关系活动 | 1. | 请问公司 ...

人脑工程概念10日盘中震荡走高，截至发稿，汉威科技20%涨停，成都华微涨超16%，复旦复华亦涨 停，中科信息、汤姆猫涨约7%，冠昊生物、爱朋医疗涨超6%。 消息面上，近日，由内蒙古神康医疗科技有限公司携手内蒙古医科大学、呼和浩特市第一人民医院及山 东海天智能工程有限公司等单位，共同实施的呼和浩特市科技"突围"重点项目——"基于脑机接口技术 的多点经颅电刺激与认知系统研发及产业化，结合康复决策平台的建设应用示范"取得了最新进展。相 较于传统被动疗法，融合脑机接口（BCI）技术与虚拟现实（VR）的革新康复方案，在促进神经功能 快速恢复、极大提升治疗效果、优化医患交流机制、增强患者自主生活能力以及全方位提升患者生活质 量上，实现了颠覆性的飞跃。 中信证券近日指出，脑机接口（Brain Computer Interface，BCI）是新质生产力最具潜力的发展方向之 一，国内外脑机企业都在积极推动脑机接口在医疗、工业、娱乐等多领域商业化。国内政策高度重视脑 机接口产业建设，统筹推进脑机接口应用转化；企业致力于打破国外技术垄断，建设自主可控的全产业 解决方案。建议关注：1）海外先行产业突破带动国内映射标的景气预期抬升；2 ...

软通动力 - 公司成立人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织[2] - 推出软通天璇MaaS平台、AISE平台等产品，构建AI软硬件产品矩阵[2] - 在开源鸿蒙方面，发布SwanLinkOS 5，联合推出开源鸿蒙AI PC和智能交互平板[3] - 布局智算服务，致力于成为国内领先的智算设计、建设、运营全栈服务商[4] - 在信创领域，构建全栈的技术和服务体系[6] - 金融科技是重点布局的战略新兴行业之一，服务银行、保险、企业金融等行业客户[7] 天娱数科 - 参股公司芯明智能入选人形机器人感知与控制供应链榜单[8] - 子公司智境云创“智者千问”大模型已完成生成式人工智能服务备案[9] 成都华微 - 发布32位高速高可靠MCU芯片HWD32H743，运行频率高达400MHz[10] - 公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会[10]

证券代码：688709 证券简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 | --- | --- | --- | |----------------|------------------------------------|--------------------------------------------------------------| | | ■ | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 类别 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | | ■ 现场参观 | | | | □ | 其他 （请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及 | | 国盛证券、西部证券、中航证券、博时基金、诺安基金、青骊投资、 | | 人员姓名 | 青岛旅投、中航租赁、金科投资 | | | 时间 | 2024 年 11 月 20 | 日至 2024 年 11 月 21 日 | | 地点 | 成都华微电子科技股份有限公司会议室 | | | 上市公司接待人 | | 董事会秘书李春妍女士、综合管理部主任李江陵先生、证券事务 ...

营业收入 - 2024年第三季度营业收入为143,135,357.36元，同比下降17.65%[2] - 年初至报告期末营业收入为422,751,566.62元，同比下降32.78%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为422,751,566.62元，同比下降32.8%[15] 净利润 - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为14,674,060.41元，同比下降69.54%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.98%[2] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,529,377.94元，同比下降68.52%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为58,010,329.86元，同比下降67.22%[2] - 公司2024年前三季度营业利润为91,329,854.25元，同比下降56.4%[16] - 公司2024年前三季度净利润为93,490,420.98元，同比下降53.4%[16] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.9%[16] - 综合收益总额为93,490,420.98元，较上年同期的200,474,645.35元有所下降[17] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为87,958,374.75元，较上年同期的195,390,432.84元有所下降[17] 每股收益 - 2024年第三季度基本每股收益为0.02元，同比下降77.78%[2] - 年初至报告期末基本每股收益为0.14元，同比下降61.11%[2] - 基本每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] - 稀释每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] 研发投入 - 2024年第三季度研发投入为47,841,404.18元，同比下降29.68%[3] - 年初至报告期末研发投入为121,252,635.32元，同比下降19.62%[3] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为14,427[8] - 中国振华电子集团有限公司持股285,575,825股，占比44.84%[8] - 华大半导体有限公司持股115,707,282股，占比18.17%[8] - 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）持股48,776,536股，占比7.66%[8] - 成都创新风险投资有限公司持股26,909,133股，占比4.23%[8] 资产负债情况 - 货币资金为863,617,164.52元，较2023年12月31日的165,353,309.32元增加[10] - 应收账款为1,080,528,791.51元，较2023年12月31日的915,834,043.89元增加[10] - 存货为421,905,544.89元，较2023年12月31日的336,281,998.94元增加[12] - 资产总计为3,442,649,125.63元，较2023年12月31日的2,274,217,612.93元增加[12] - 短期借款为100,000,000.00元，较2023年12月31日的330,223,361.08元减少[12] - 公司2024年第三季度末流动负债合计为584,408,769.44元，同比下降20.5%[13] - 公司2024年第三季度末非流动负债合计为75,912,234.24元，同比下降64.5%[13] - 公司2024年第三季度末负债合计为660,321,003.68元，同比下降30.4%[13] - 公司2024年第三季度末所有者权益合计为2,782,328,121.95元，同比增长110%[14] - 公司2024年第三季度末负债和所有者权益总计为3,442,649,125.63元，同比增长51.4%[14] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-77,455,921.33元，较上年同期的-41,356,170.71元有所减少[18] - 投资活动产生的现金流量净额为-258,665,508.16元，较上年同期的-19,461,059.40元有所增加[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,034,385,284.69元，较上年同期的137,160,984.19元大幅增加[19] - 现金及现金等价物净增加额为698,263,855.20元，较上年同期的76,343,754.08元大幅增加[19] - 期末现金及现金等价物余额为863,617,164.52元，较上年同期的272,478,339.63元大幅增加[19] 会计准则调整 - 2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表，但未适用调整[20]

公司概况 - 这家本土特种芯片巨头超高精度ADC产品位于国内前列[1] - 公司主要客户覆盖多家军工央企集团，提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案[1] - 公司深耕特种集成电路领域，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[1] - 公司形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的"3+N+1"产品体系[1] - 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力[1] 市场前景 - "十四五"期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减[1] - 雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛[1] - 在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加[1]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是一家专注于特种集成电路领域的高科技公司[2] - 公司建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果[3] - 公司拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[3] - 公司形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的"3+N+1"产品体系，其中CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU均处于国内领先地位[3] 经营情况 - 2024年上半年公司营业收入同比有所下降，主要是受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓所致[3] - 2024年1-6月，公司研发支出占营业收入的比例为26.25%[3] - 截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项[3] - 公司研发人员共计388人，占员工总数的41.15%[3] 竞争优势 - 公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项[4] - 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力[4] - 公司在特种CPLD和FPGA领域以及24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列[4] - 公司拥有国家级检测中心认证，并建立了完善的质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书[4] - 公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等[4] 未来发展 - 公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作，力求与国际顶尖产品和技术保持同步，响应国内自主化趋势[5] - 公司紧密跟踪客户的个性化需求，迅速调整研发策略，以提高研发效率，确保满足行业实际需求[5] - 公司致力于加强销售网络建设，组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队，为客户提供技术验证和应用服务支持[5]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向[2][3] - 公司已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域[3] - 公司建立了特种集成电路检测线,拥有CNAS、DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力[2][3] 技术实力 - 公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业[3] - 公司的CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[3] - 公司正在进行智能异构SoC芯片的研发,集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP,可应用于机器人、无人机、车载等嵌入式计算平台[5] 经营情况 - 2024年上半年度公司利润下滑,主要受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模同比有所缩减[4] - 公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设,检测能力能够满足公司生产需要,并具备对外提供部分检测服务的能力[5] - 公司正在推进"高端集成电路研发及产业基地项目",建设集设计、测试与应用开发于一体的集成电路产业生态[4] 未来规划 - 公司以服务国家战略、区域发展为己任,聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业[4] - 公司着力打造"3+N+1"平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入[4] - 公司依托全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的成都华微产品生态[4]