公司基本信息 - 公司为上海合晶硅材料股份有限公司，成立于1994年12月1日，注册资本59,585.43万元[14][37][93] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板，保荐机构为中信证券股份有限公司[7] - 控股股东为Silicon Technology Investment （Cayman） Corp.（STIC），间接控股股东为合晶科技股份有限公司[14][76][124] 业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元和155,641.36万元；2023年1 - 3月营业收入同比减少7.99%[27] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 -337.67万元、20,558.86万元和35,673.62万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%和42.81%；预计2023年1 - 6月毛利率在38%至42%之间[25] 用户数据 - 公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[40] 未来展望 - 预计2023年1 - 6月营业收入约68,600.00 - 70,600.00万元，同比变动约 - 8.14%至 - 5.47%[49] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润约11,600.00 - 14,800.00万元，同比变动约 - 32.73%至 - 14.18%[49] 新产品和新技术研发 - 本次募集资金投资项目为低阻单晶成长及优质外延研发等项目[87] 市场扩张和并购 - 2021年8月13日公司中国台湾办事处成立，协助拓展海外销售业务[122] - 2022年6月30日公司全资子公司空港合晶被郑州合晶吸收合并[123] 其他新策略 无明确提及相关新策略内容