市场扩张和并购 - 2024年1月10日公司审议通过投资建设第三代半导体项目议案[2] - 全资子公司连科半导体在无锡投资该项目，计划总投资额不超10.5亿元[2] - 2024年3月22日公司及子公司与无锡锡山区锡北镇政府完成项目投资协议签署[3] 未来展望 - 项目实施可能因政策等存在变更、延期风险，未来市场影响营收等[5] - 预计短期内项目不会对公司经营业绩产生重大影响[5]