融资相关 - 公司将向特定对象发行股票募集资金规模从不超过35000万元调整为不超过30000万元[2] - 假设本次向特定对象发行股份数量上限为2904.56万股[4] - 假设公司于2024年10月完成本次发行[4] 业绩数据 - 2023年公司扣非后净利润为13257.11万元[5] - 假设2024年度净利润较上一年度增长20%、30%或40%[5] - 截至公告发布日，公司总股本为18772.80万股[5] - 假设1下，2024年扣非后净利润15908.53万元，发行前后每股收益分别为0.85元/股、0.83元/股[9] - 假设2下，2024年扣非后净利润17234.24万元，发行前后每股收益分别为0.92元/股、0.89元/股[9] - 假设3下，2024年扣非后净利润18559.95万元，发行前后每股收益分别为0.99元/股、0.96元/股[9] 技术研发 - 截至2024年3月31日，公司及控股子公司有效专利176项，其中发明专利15项、实用新型160项、外观专利1项[13] 市场合作 - 公司与华为、RFS等通信设备厂商及国内军工集团下属企业建立稳定合作关系[15] 团队情况 - 公司核心团队从事射频连接器行业工作时间均在10年以上[16] 未来策略 - 公司拟采取多种措施填补即期回报被摊薄的风险[17] - 公司将加快募投项目投资进度并加强募集资金管理[18] - 公司将提高内部运营管理水平，提升经营效益[20] - 公司拟完善利润分配政策，优化投资者回报机制[21] - 公司将强化内部控制和经营管理，完善公司治理[22] 相关承诺 - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[24] - 公司董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺不损害公司利益[24] - 若违反承诺，公司董事（不含独立董事）、高级管理人员愿承担补偿责任[24]