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天通股份:天通股份关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告
600330天通股份(600330)2024-04-15 17:21

募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股A股,发行价9.90元,募集资金2,344,999,991.40元,净额2,324,695,954.38元,2022年11月9日到账[1] - 截至2023年初,利息收入净额171.62万元,补充流动资金及偿还银行借款22,000.00万元[3] - 2023年,项目投入12,603.16万元,利息收入净额5,407.26万元,补充流动资金及偿还银行借款21,000.00万元[3] - 截至2023年末,项目投入累计12,603.16万元,利息收入净额累计5,578.88万元,补充流动资金及偿还银行借款累计43,000.00万元[3] - 应结余募集资金182,445.32万元,实际结余182,445.32万元[3] 资金置换情况 - 2022年12月12日,公司拟用1,932.87万元募集资金置换自筹资金,2023年12月31日置换完毕[4] - 2023年4月13日,公司同意用银行承兑汇票等支付募投项目款项并置换,2023年12月31日累计置换9,980.55万元[5][7] 专户余额情况 - 截至2023年12月31日,公司4个募集资金专户余额合计182,445.32万元[6] 项目投入情况 - 募集资金总额232,469.60万元,本年度投入33,603.16万元,累计投入55,603.16万元[14] - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元,本年度投入12,294.16万元,累计投入进度9.10%[14] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元,本年度投入309.00万元,累计投入进度0.58%[14] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元,调整后投资43,923.67万元,本年度投入21,000.00万元,累计投入43,000.00万元,投入进度97.90%[14] 项目进度原因 - 大尺寸射频压电晶圆项目未达计划进度,因综合业务发展状况建设募投项目[15] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目未达计划进度,因优化调整项目生产工艺及设备布局[15] 项目其他情况 - 项目可行性未发生重大变化[15] - 无闲置募集资金等特殊情况[15] - 大尺寸射频压电晶圆项目建设周期预计3年,新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设周期预计2年,截至2023年12月31日均在投资建设中[14][15]