募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股A股,发行价每股9.90元,募集资金2,344,999,991.40元,净额2,324,695,954.38元,2022年11月9日到账[11] - 2023年度募集资金总额232,469.60万元,本年度投入33,603.16万元,累计投入55,603.16万元[26] - 截至2023年12月31日,4个募集资金专户合计余额182,445.32万元[17][18] 资金使用情况 - 期初利息收入净额171.62万元,补充流动资金及偿还银行借款22,000.00万元[13] - 本期项目投入12,603.16万元,利息收入净额5,407.26万元,补充流动资金及偿还银行借款21,000.00万元[15] - 期末项目投入12,603.16万元,利息收入净额5,578.88万元,补充流动资金及偿还银行借款43,000.00万元[15] - 2022年12月12日拟用1,932.87万元置换自筹资金,2023年12月31日置换完毕[19] - 2023年4月13日同意增加支付方式并等额置换,2023年12月31日累计置换9,980.55万元[20] 项目投资情况 - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元,本年度投入12,294.16万元,累计投入12,294.16万元,进度9.10%[26] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元,本年度投入309.00万元,累计投入309.00万元,进度0.58%[26] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元,调整后43,923.67万元,本年度投入21,000.00万元,累计投入43,000.00万元,进度97.90%[26] 项目进度原因 - 大尺寸射频压电晶圆项目投入未达进度因综合业务发展状况建设项目[27] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投入未达进度因优化调整生产工艺及设备布局[27] 项目周期情况 - 大尺寸射频压电晶圆项目建设周期预计3年,截至2023年12月31日仍在建设[27] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设周期预计2年,截至2023年12月31日仍在建设[27]
天通股份:天通股份募集资金年度存放与使用情况鉴证报告