市场扩张和并购 - 公司拟与厦门半导体共同出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148,155.0072万元，公司出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1][3] - 过去12个月内公司向其他关联人增资1次，金额7.5亿元[1] 业绩总结 - 2024年6月末士兰集科资产总额878,150万元、负债总额579,690万元、净资产298,460万元、营业收入112,076万元、净利润 -10,255万元；2023年末对应数据为881,244万元、572,528万元、308,716万元、215,052万元、 -41,797万元[8] - 截至2023年12月31日评估基准日，士兰集科股东全部权益评估值413,400.00万元，较账面值增值104,684.50万元，增值率33.91%[11] 股权结构 - 增资前士兰集科注册资本382,795.3681万元，增资后变为530,950.3753万元[3][4][13] - 增资前厦门半导体持股66.626%、公司持股18.719%、国家大基金二期持股14.655%；增资后分别为61.987%、27.447%、10.566%[4] 交易情况 - 公司与厦门半导体按每1元注册资本对应1.07995元价格增资士兰集科[11][12][13] - 公司2024年9月11日董事会以10票同意审议通过增资议案，关联董事回避表决[5] - 至本次关联交易，过去12个月内公司关联交易达3000万元以上且占最近一期经审计净资产绝对值5%以上[5] - 公司与厦门半导体截至公告披露日未签署相关协议[14] - 本次交易尚须提交股东大会审议，获通过后授权董事长签订投资协议[14] 未来展望 - 本次增资若顺利实施将增加士兰集科资本充足率，为12吋线建设运营提供资金保障[15] - 公司预计本次投资对当期财务状况和经营成果不构成重大影响[15] - 半导体行业景气度与宏观经济相关，周期性和市场竞争或影响士兰集科12吋线建设运营[16] - 12吋线建设特点使士兰集科生产经营管理面临新挑战[17] 决策流程 - 2024年9月6日独立董事专门会议4票同意向士兰集科增资议案[18] - 2024年9月11日第八届董事会第二十八次会议10票同意向士兰集科增资议案并提交股东大会审议[18] - 本次关联交易尚须获得股东大会批准，关联人将放弃投票权[18] 信息披露 - 公司将根据交易进展及时履行信息披露义务[19]