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金晶科技:金晶科技关于增加2023年度银行授信额度的公告
金晶科技金晶科技(SH:600586)2023-08-25 16:34

证券代码:600586 证券简称:金晶科技 公告编号:临 2023-026 山东金晶科技股份有限公司 为保证公司正常生产经营需要,现拟向平安银行淄博分行申请增加 3 亿元的 银行授信额度(与已经审批的额度合计共 42.765 亿元的银行授信额度),该银行 授信主要用于原材料的采购、补充流动资金等,授信额度不等于公司的实际融资 金额,实际融资金额应以各银行与公司实际发生的融资金额为准。 本次新增的 3 亿元的银行授信额度,已经八届十二次董事会审议通过,授信 期限为自本次董事会审议通过之日 12 个月内有效。 三、独立董事意见 公司本次增加银行授信额度,是为了满足公司经营业务发展需求,申请授信 必要性充分、用途合法合规,公司董事会针对上述授信事项的决策程序及表决结 果合法、有效。同意本次关于公司增加银行授信额度事项。 关于申请增加 2023 年度银行授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 山东金晶科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 8 月 24 日召开的 八届十二次董事会审议通过了《关于申 ...