证券代码：601398 证券简称：工商银行 公告编号：临 2024-024 号 中国工商银行股份有限公司 中国工商银行股份有限公司（以下简称"本行"）近日已签署《国家集 成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》（以下简称"《发起人协 议》"），拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称"基金"） 出资人民币 215 亿元（以下简称"本次投资"）。 一、本次投资概述 关于对外投资的公告 中国工商银行股份有限公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法 律责任。 重要内容提示： 近日，本行与中华人民共和国财政部等 19 家机构签署《发起人协议》，拟 向基金出资人民币 215 亿元，持股比例 6.25%，预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。 本次投资不属于本行重大资产重组事项，不构成本行的关联交易。 本次投资已经本行董事会于 2023 年 11 月 30 日审议通过。议案表决情况： 有效表决票 13 票，同意 13 票，反对 0 票，弃权 0 票。鉴于本行董事会审议通过 上述议案时，本次投资尚未完成协议签署，基金 ...