证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-017 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩暨现金分红说明会的公告 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2022 年度的经营成果 及财务指标及 2022 年度现金分红的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在 会议召开时间：2023 年 5 月 19 日（星期五）下午 14:00-15:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadsho w.sseinfo.com） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 问题征集方式：投资者可于 2023 年 5 月 12 日（星期五）至 5 月 18 日（星 期四）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 （一）召开时间：2023 年 5 月 19 日(星期五) 下午 14:00-15:00 （二）召开地点 ...