证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-028 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要 求（2022 年修订）》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范运 作》和《上海证券交易所股票上市规则（2023 年 2 月修订）》等有关规定，公 司董事会对 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通 半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，天津金海通半导体 设备股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）公开发行人民币普通股 （A 股）股票 15,000,000.00 股，发行价格为每股人民币 58.58 元，募集资金总 额为人民币 878,700, ...