| 证券代码：603306 | 证券简称：华懋科技 | 公告编号: | 2024-004 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113677 | 债券简称：华懋转债 | | | 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 （一）审议通过了《关于使用募集资金及自有资金向全资子公司进行增资 以实施募投项目的议案》 公司拟向东阳华懋新材料科技研究院有限公司（简称"东阳研究院"）增 资 2 亿元（其中募集资金增资 15,041 万元，自有资金增资 4,959 万元），增资 资金将根据东阳研究院的发展需要分期缴足。本次增资完成后东阳研究院注册 资本自 5 亿元增加至 7 亿元人民币。 本次增资的资金主要用于募投项目"研发中心建设项目"，其中，募集资 金部分将全部用于募投项目"研发中心建设项目"，自有资金部分也将优先用 于保障该募投项目的实施。"研发中心建设项目"计划总投资金额 17,457.96 万 元，募集资金投入 15,041.00 万元。 本次增资有助于推进募投项目的建设，符合募集资金使用计划，不存在变 相改变募集资金用途的情况。募集资金的使用方式、用途符合公司发展战略以 及相关法律法规的 ...