| 证券代码：603306 | 证券简称：华懋科技 | 公告编号: | 2024-023 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113677 | 债券简称：华懋转债 | | | 股票期权激励计划行权结果：2024 年 1 月 1 日至 2024 年 3 月 31 日，行 权数量为 0 股。截至 2024 年 3 月 31 日，华懋（厦门）新材料科技股份有限 公司（以下简称"公司"）2021 年股票期权激励计划（以下简称"本次激励 计划"）首次及预留授予股票期权的第二个行权期内累计行权且完成过户登 记 5,552,160 股。 本次行权缴款资金为人民币 0 元。 本次行权股票的上市流通日：本次激励计划采取自主行权模式，行权所 得股票可于行权日（T 日）后的第二个交易日（T+2）日上市交易。 一、 本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 1、2021 年 1 月 16 日，公司召开 2021 年第一次临时董事会会议审议通过 《关于<华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 2021 年股票期权激励计划（草 案）>及其摘要的议案》《关于<华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 2021 年股 ...