公司分立 - 芯慧联于2024年6月启动派生分立，截至公告日完成，派生出芯慧联新[1] 增资与估值 - 芯傲华拟不超1亿元向芯慧联新增资，芯慧联新估值暂定不超7亿元[4] 公司信息 - 芯慧联新注册资本1000万元，成立于2024年9月12日[6] 交易预期 - 交易完成后，芯慧联新或成芯傲华参股公司，芯傲华获1个董事会席位[4][10] 后续计划 - 若盈利且符合要求，芯傲华有意推进并购事宜[11] 交易安排 - 预计2个月内完成正式协议签署，先决条件含决策审批、尽职调查等[11][12] 交易影响 - 若顺利进行，利于公司半导体业务拓展，影响取决于最终方案和实施情况[21] 协议性质 - 《股权投资意向性协议》为意向性合作，交易存在不确定性[22] 违约处理 - 违约方需赔偿损失，守约方给15天宽限期，宽限期满可终止协议[18][20]