公司股价与交易表现 - 2月9日，百傲化学股价下跌5.09%，报收28.91元/股，成交额3.58亿元，换手率1.72%，总市值204.17亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为异噻唑啉酮类工业杀菌剂的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：工业杀菌剂54.95%，半导体44.36%，关键零部件及耗材0.23%，销售副产品0.23%，其他0.22% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金于第三季度减持4.55万股，当前持有322.56万股，占流通股比例为0.46% [2] - 基于当日股价下跌测算，该基金单日浮亏约499.96万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为789.96亿元，今年以来收益率为6%，近一年收益率为35.04%，成立以来收益率为21.23% [2] - 该基金经理崔蕾累计任职时间7年96天，现任基金资产总规模1370.2亿元，任职期间最佳基金回报为279.97% [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”，且评级为“维持” [5] 报告核心观点 - 核心观点为“算力需求强劲，关注 CPO 等新技术演进” [2][3] - 云厂商持续加码 AI 算力投资，算力需求有望保持强劲 [8] - 硬件供需失衡情况由点及面，涨价继续蔓延 [8] - CPO 等新技术演进有望带来新增量需求 [8] 行业动态与数据支撑 - 亚马逊预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元，相比 2025 年的约 1310 亿美元大幅提升 [8] - 谷歌预计 2026 年资本支出将在 1750 亿美元至 1850 亿美元之间，相比 2025 年全年的 915 亿美元大幅提升 [8] - 三星电子晶圆代工计划提高部分工艺价格，主要针对 4 纳米和 8 纳米工艺，预计涨幅约为 10% [8] - 英飞凌通知客户将自 2026 年 4 月 1 日起调整部分功率开关与 IC 产品价格 [8] - NVIDIA 在 CES 2026 期间发布 Vera Rubin 超级计算平台，将 Spectrum-X CPO 交换机作为核心组件 [8] - NVIDIA 推出的 200G/SerDes CPO 共封装光学技术能节省 5 倍的功耗，提升 64 倍的信号完整性，激光器使用数量减少 4 倍，带宽密度提升 1.6 倍，激光的可靠性提高 13 倍 [8] 投资建议与相关标的 - 投资建议为关注算力需求强劲及 CPO 等新技术演进 [3][9] - AI 算力相关硬件标的包括晶圆制造、封测、服务器存储、CPU、被动元件、服务器制造、模拟和功率芯片、半导体设备、光器件/光芯片等多个细分领域的公司 [8][9] - 端侧及 AI 应用标的包括端侧 AI 主控芯片、端侧存储、终端制造商及品牌厂商、AI 端侧核心零部件等领域的公司 [8][10] - 报告列出了具体的公司名单及部分公司的投资评级，例如中芯国际(688981，买入)、华虹半导体(01347，买入)、工业富联(601138，买入)等 [9][10]

公司战略与资本运作 - 百傲化学拟使用自有或自筹资金向两家全资子公司增资 其中向芯傲华增资人民币1亿元 向百傲半导体增资人民币2亿元 [1] - 增资目的为满足公司战略发展需要 支持全资子公司业务拓展 补充其营运资金 增强其资本实力和经营能力 [1] - 增资完成后 公司对芯傲华与百傲半导体的持股比例保持不变 两家公司仍为百傲化学的全资子公司 [1] 行业动态 - 核电建设领域出现热潮 相关设备厂业务繁忙 订单已排至2028年 [1] - 为应对旺盛需求 设备厂员工实行三班倒 生产线24小时不停运转 [1]

证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-021 大连百傲化学股份有限公司 关于向全资子公司增资暨对外投资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资标的名称：上海芯傲华科技有限公司、大连百傲半导体科技有限公 司 一、对外投资概述 （一）本次交易概况 1、本次交易概况 为满足公司战略发展需要，支持全资子公司业务拓展，补充其营运资金，增 强其资本实力和经营能力，公司拟以自有或自筹资金向下属全资子公司芯傲华和 百傲半导体分别增资人民币 10,000.00 万元、20,000.00 万元。本次增资完成后， 公司对芯傲华与百傲半导体的持股比例保持不变，芯傲华与百傲半导体仍为公司 全资子公司。 2、本次交易的交易要素 投资金额：公司拟以自有或自筹资金向下属全资子公司上海芯傲华科技 有限公司（以下简称"芯傲华"）和大连百傲半导体科技有限公司（以下简称"百 傲半导体"）分别增资人民币 10,000.00 万元、20,000.00 万元。 公司于 2026 年 1 月 30 日召开第五届董 ...

2026年第一次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-020 大连百傲化学股份有限公司 (一) 股东会召开的时间：2026 年 1 月 30 日 (二) 股东会召开的地点：大连普湾新区松木岛化工园区沐百路 18 号大连百傲 化学股份有限公司综合楼三楼会议室 二、 议案审议情况 审议结果：通过 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 303 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 218,089,807 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | 31.5327 | | 份总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。 本次股东会由公司董事会召集，由公司董事长刘岩先生主持。本次 ...

北京德恒律师事务所 关于大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见 北京德恒律师事务所 2026 年第一次临时股东会的 法律意见 德恒 01G20260095-1 号 致：大连百傲化学股份有限公司 关于大连百傲化学股份有限公司 北京德恒律师事务所受大连百傲化学股份有限公司（以下简称"公司"）委托， 指派律师（以下简称"本所律师"）出席公司 2026 年第一次临时股东会（以下简 称"本次股东会"），对本次股东会的合法性进行见证并出具法律意见。 本法律意见根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》《上市公司股东会规则》等有关法律、法规和规范性文件 以及《大连百傲化学股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）出具。 为出具本法律意见，本所律师审查了公司本次股东会的有关文件和材料。本 所律师得到公司如下保证，即其已提供了本所 ...

农化制品板块市场表现 - 2024年1月29日，农化制品板块整体下跌1.56%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.16%，深证成指下跌0.3% [1] - 板块内个股表现分化显著，领涨股广信股份上涨10.01%，领跌股农大科技下跌12.93% [1][2] 板块个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：广信股份（涨10.01%，收盘价15.50元）、利民股份（涨6.98%，收盘价20.99元）、泸天化（涨2.17%，收盘价4.70元）[1] - 跌幅居前的个股包括：农大科技（跌12.93%，收盘价46.05元）、中农联合（跌10.00%，收盘价22.87元）、百傲化学（跌7.76%，收盘价30.65元）[2] - 部分权重股如扬农化工微涨1.07%，收盘价79.43元，而兴发集团下跌3.80%，收盘价42.00元 [1][2] 板块资金流向 - 当日农化制品板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为19.74亿元 [2] - 游资与散户资金呈现净流入，净流入金额分别为5.11亿元和14.63亿元 [2] - 个股资金流向分化，利民股份主力净流入1.89亿元，净占比11.15%，而广信股份在股价大涨的同时，主力净流入1.39亿元，净占比12.06% [3] - 部分下跌个股如兴发集团，主力资金仅小幅净流入599.05万元，净占比0.55% [3]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-019 重要内容提示 大连百傲化学股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东大连通运投 资有限公司（以下简称"通运投资"）持有公司股份总数为 211,581,520 股，占 公司总股本的 29.96%。截至本公告日，通运投资累计质押的公司股份数为 89,480,000 股，占其持有公司股份总数的 42.29%，占公司总股本的 12.67%。 一、本次股份质押情况 公司近日接到股东通运投资通知，通运投资于 2026 年 1 月 27 日将其持有的 本公司 16,000,000 股股份质押给国民信托有限公司。具体情况如下： | 股东 | 是否为 控股股 | 本次质押股 | 是否 为限 | 是否 补充 | 质押起 | 质押到期日 | 质权人 | 占其所持 | 占公司总 | 质押融资 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | ...

文章核心观点 先进封装，特别是混合键合技术，正成为后摩尔时代提升芯片算力的关键引擎。随着AI/HPC和HBM需求的爆发式增长，混合键合技术因其高密度、高性能的互连优势，正从研发走向大规模量产，市场前景广阔。全球半导体巨头正加速相关产能投资，而中国设备厂商也在该领域实现技术突破，国产替代进程加速。 混合键合技术概述 - **定义与原理**：混合键合是一种结合介电键合和金属互连的先进封装技术，通过在键合界面嵌入铜焊盘实现晶圆或芯片间的永久电连接，无需焊料凸块，适用于互连间距小于或等于10微米的场景[8] - **技术演进**：键合技术从1975年代的引线键合，历经倒装芯片、热压键合、高密度扇出，发展到2018年后的混合键合时代，连接密度从5-10个/平方毫米提升至1万-100万个/平方毫米，单位比特能耗从10皮焦/比特降至低于0.05皮焦/比特[10][11][12] - **工艺分类**：主要分为晶圆到晶圆和芯片到晶圆两种工艺，后者在异构集成、降低缺陷率方面更具灵活性，但生产率通常低于前者[14][15] 混合键合的优势与挑战 - **核心优势**： - **极致互连密度**：可实现1微米以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上，大幅提升数据传输带宽[23] - **工艺兼容性与成本优化**：兼容现有晶圆级制造流程，可与TSV等技术结合[24] - **三维集成灵活性**：支持逻辑、存储、传感器等不同功能单元的垂直堆叠，推动3D IC和Chiplet架构发展[24] - **主要挑战**： - **良率与对准**：需要亚微米级对准，任何芯片缺陷都可能导致整个堆叠模组报废，量产要求良率高于99.9%[26] - **表面与洁净度要求**：表面粗糙度需小于0.1纳米，生产环境洁净等级需达到ISO3以上，远高于传统标准[26] - **测试流程复杂**：相比微凸点技术，混合键合后的测试更为困难[26] 混合键合的未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三星、美光、SK海力士三大制造商已确定采用混合键合技术，以满足AI/HPC的极端需求，HBM4/5占比将逐步放量[28] - **台积电SoIC技术**：台积电的SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂计划将2025年SoIC产量翻番至1万片，并预计2026年再翻一番[29][30] - **全球资本开支**：全球范围内接近1000亿美元的投资正在进行或已规划，用于建设新的先进封装产能[33] - **市场规模预测**： - 到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量预计将达到960至2000台[35] - 全球混合键合设备市场规模预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7%[37] - 亚太地区市场增长尤为显著，预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05%[37] 海内外主要参与企业 - **海外竞争格局**：市场长期由EV Group、Besi等国际巨头主导，其中Besi在2023年市占率高达67%，全球前五大厂商占有约86%的市场份额[44] - **海外厂商进展**： - **Besi**：其混合键合设备Datacon 8800系列精度可达0.2微米以上，截至2025年累计订单已超100套，客户包括台积电、英特尔、三星等[46] - **ASMPT**：已向逻辑芯片客户交付首台混合键合设备，并获下一代HBM应用订单[46] - **EV Group**：2021年推出行业首部商用D2W键合应用系统，2022年在SoC堆叠中实现100%良率[46] - **中国设备市场**： - 键合机国产化率预计从2021年的3%提升至2025年的10%[47] - **拓荆科技**：推出国产首台量产级W2W混合键合设备Dione 300，已获重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7%[47][49][50] - **百傲化学（芯慧联）**：其控股公司芯慧联芯推出D2W和W2W混合键合设备，2025年上半年半导体业务营收3.35亿元[47][54][55] - **迈为股份**：已开发晶圆混合键合设备并交付多家客户，2025年上半年半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9%[47][60] BESI的行业地位与成功要素 - **市场领导地位**：Besi在混合键合设备市场占据绝对龙头地位，2023年市占率67%，2024年先进封装业务毛利率达65.2%[44][68] - **技术领先性**：其混合键合技术将互连密度提升至每平方毫米10000个以上，键合精度达0.5-0.1微米，单位比特能耗低于0.05皮焦/比特[70][71] - **战略合作**：与应用材料强强联合，共同开发全集成混合键合解决方案，与ASMPT和EVG的合作模式也证明了行业合作研发的可行性[73] - **订单增长动力**：2025年第三季度新增订单环比增长36.5%，主要受亚洲外包半导体封装和测试公司对数据中心、光子学及AI相关计算应用的设备需求驱动[79]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业整体的投资评级 报告的核心观点 - 混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动 [7][112] - 当前混合键合设备市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确 [7][112] - 行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 混合键合技术概述 - 混合键合是一种先进的封装技术，通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [4] - 其工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆，前者适合存储等均匀小芯片，后者适合大芯片及异构集成 [4] - 该技术已从引线键合、倒装芯片、热压键合、扇出封装演进而来，连接密度从5-10/mm²提升至1万-100万/mm²，能耗/比特降至<0.05 pJ/bit [16][17] - 主要应用于3D NAND、CIS，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [4][25] 混合键合的优势与挑战 - **优势**：可实现1μm以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上；兼容现有晶圆级制造流程；支持三维集成与异构设计 [29][30] - **挑战**：需要解决表面光滑度、洁净度、对准精度、良率控制及测试流程复杂等难题，例如CMP阶段表面粗糙度需<0.1 nm，洁净度需ISO3以上 [31] 未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三大主要HBM制造商已确定采用混合键合技术以突破物理极限 [33] - **逻辑芯片驱动**：台积电SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂旨在提高SoIC产量，预计2025年产量翻番至1万片，2026年再翻一番 [38][39] - **全球产能扩张**：全球范围内约有1000亿美元的投资正在进行中或已规划，用于建设新的先进封装产能 [43] - **市场预测**： - 根据BESI预测，到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量将达到960至2000台 [44] - 全球混合键合技术市场预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7% [48] - 其中，亚太地区市场预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05% [48] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，中国为496亿美元，连续第五年成为全球最大市场 [49] 主要参与企业 - **海外龙头**：市场呈现“海外主导”格局，荷兰BESI占据绝对龙头地位，2023年市占率高达约67%，2024年约占70% [5][57] - BESI旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量 [6][104] - 其先进封装业务毛利率超过65% [6] - 2024年营业收入6.075亿欧元，同比增长4.9% [95] - 与应用材料（AMAT）有战略股权合作（AMAT持股9%为最大股东），共同开发全集成混合键合解决方案 [6][100] - **中国厂商（国产突破）**： - **拓荆科技**：已推出国产首台量产级混合键合设备Dione 300并获得重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7% [5][63][64] - **百傲化学**：通过控股子公司芯慧联布局，其混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段，2025H1半导体业务营收3.35亿元 [5][61][73] - **迈为股份**：混合键合设备已交付客户，对准精度达±100nm，2025H1半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9% [5][61][82] - **国产化率**：2021年键合机国产化率仅为3%，预计2025年有望达到10% [61] 投资建议与受益标的 - 投资建议认为混合键合技术是关键使能技术，需求由AI/HPC和HBM驱动，国产替代机遇明确 [7][112] - 受益标的包括：拓荆科技、百傲化学、迈为股份等 [7][112]