募集资金情况 - 2017年6月公司公开发行4000万股A股，每股发行价10.68元，募集资金总额4.272亿元，净额3.9974056604亿元[1] - 2023年实际投入募集资金0元，累计已使用4.120686亿元，含置换自筹资金6982.74万元和支付项目款3.422412亿元[2] - 2023年度收到银行存款利息和理财收益扣除手续费净额0.59万元，累计为2951.14万元[2] - 截至2023年12月31日，募集资金余额和账户结余金额均为0元[2] - 2023年1月11日公司将约1717.73万元节余募集资金永久补充流动资金并注销专户[4] - 截至2023年2月15日，首发募集资金专户全部注销，余额转至基本户补充流动资金[4] - 2023年度公司募集资金总额为39974.06万元[25] - 2023年度公司已累计投入募集资金总额为41206.86万元[25] 项目投入与效益 - 高端电子制造扩产项目承诺投资20859.56万元，累计投入22466.65万元，进度107.70%，本年度效益8063.82万元[25] - 研发中心建设项目承诺投资6692.20万元，累计投入6025.79万元，进度90.04%[25] - PCBA生产车间智能化建设的技术改造项目承诺投资4922.30万元，累计投入5214.42万元，进度105.93%，本年度效益1319.61万元[25] 其他情况 - 2023年度公司无闲置募集资金现金管理、暂时补充流动资金、变更投资项目资金使用情形[12][13][14] - 2023年度公司募集资金使用信息披露及时、真实、准确、完整，无管理违规情形[18] - 大华会计师事务所认为公司募集资金专项报告公允反映2023年度情况[19] - 保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况无异议[21] - 补充营运资金金额为7500，占比100%[26] - 合计金额从39974.06变为41206.86，增加1232.80[26] - “PCBA生产车间智能化建设的技术改造项目”预计可使用状态时间调整为2020年12月31日[26] - “高端电子制造扩产项目”预计可使用状态时间调整为2021年12月31日[26] - “研发中心建设项目”预计可使用状态时间调整为2022年12月31日[27] - 2023年公司将首次公开发行股票募投项目结项，结余资金约1717.73万元永久补充流动资金[27] - 2019年6月20日公司对“PCBA生产车间智能化建设的技术改造项目”进行延期[26] - 2018年8月27日公司竞得苏相国土2018 - WG - 7号地块国有建设用地使用权[26] - 2020年6月29日公司对“高端电子制造扩产项目”和“研发中心建设项目”进行延期[26]