上海韦尔半导体股份有限公司 关于申请 2024 年度银行综合授信额度 及授权对外签署银行借款相关合同的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 26 日召开 第六届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司 2024 年度银行综合授信 额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》。现将相关事项公告如下： | 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 | 公告编号：2024-028 | | --- | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | | 上述授信额度不等于公司实际已取得的授信额度，实际授信额度最终以金融 机构审批的授信额度为准。公司具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确 定，融资期限以实际签署的合同为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。 公司董事会提请股东大会授权董事长、总经理或财务总监根据实际经营情况 需求在上述额度范围内具体执行并签署借款合同、担保合同等相关文件，授信额 度范围内 ...