股票期权激励 - 2023年第二期股票期权激励计划授予2,079名对象12,270,600份期权[5] - 2023年10月10日为授予日，授予2,126名对象12,280,000份期权[8] - 2023年11月20日激励对象调为2,079人，期权数量调为12,270,600份[9][10] - 2023年12月4日完成行权价格和数量登记，行权价78.97元/份[10] - 2024年8月19日，行权价格调整为78.83元/份[10] - 2024年9月2日通过第一个行权期议案，1,978名对象可行权3,523,001份[11] - 101名离职对象486,944份及1,978名对象12,363份期权将注销[11] - 第一个行权期为2024年10月11日至2025年10月9日[15][19] 业绩数据 - 2020 - 2022年半导体设计业务收入分别为172.67亿、203.80亿、164.07亿元，2023年为179.40亿元[17] - 2023 - 2025年半导体设计业务经营业绩触发值为165亿、175亿、195亿元，目标值为180亿、200亿、220亿元[17] - 2023年公司层面可行权比例为99.67%[17] 行权情况 - 本次行权授予日为2023年10月10日，行权数量3,523,001份，人数1,978名，价格78.83元/份[19] - 管理人员、核心技术（业务）人员可行权数量占股权激励计划总量28.71%，占授予时总股本0.30%[20] 合规情况 - 公司监事会认为调整符合规定，同意调整激励对象及注销部分权益[23] - 北京市天元律师事务所认为本次注销部分股票期权及行权合法有效[26]