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泰晶科技:中德证券有限责任公司关于泰晶科技股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告
泰晶科技泰晶科技(SH:603738)2024-04-26 20:12

募集资金情况 - 公司非公开发行24,587,769股,每股26元,募集资金总额6.39亿元,净额6.31亿元[1] - 截至2023年12月31日,募集资金存储专户余额249.91万元[2] - 以前年度利息收入374.54万元,使用募集资金5.69亿元,置换自筹资金2.40亿元[2] - 本年度利息收入67.11万元,使用募集资金6364.41万元[3] - 截至2023年12月31日,各募集资金投资项目累计使用6.33亿元[9] - 实际募集资金净额63,099.88万元与募投项目承诺投资总额差额828.32万元[22] 专户余额情况 - 截至2023年12月31日,湖北随州农商行曾都支行专户余额243.73万元,交通银行随州分行专户余额6.18万元[7] 募投项目情况 - 2022年1月募投项目新增实施地点,位于湖北省随州市高新区神农大道9号[15] - 2022年1月“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”新增K3215产品[16] 项目投资与效益 - 基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目承诺投资37,766.60万元,本年度投入568.06万元,累计投入37,718.76万元,进度99.87%,效益4,291.35万元[22] - 温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目承诺投资11,161.60万元,本年度投入5,796.35万元,累计投入11,312.61万元,进度101.35%,效益1,324.69万元[22] - 偿还银行贷款及补充流动资金承诺投资15,000.00万元,调整后14,171.68万元,累计投入14,260.25万元,进度100.62%[22] 其他情况 - 本持续督导年度无置换、补流等情况[10][11][12][13][14] - 会计师和保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用合规[17][20] - “偿还银行贷款及补充流动资金”投资总额变更为14,171.68万元[22] - 基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目资金未使用完,形成结余[22] - 基于MEMS工艺项目期末累计投入与承诺投入差额 -47.84万元[22] - 温度补偿型晶体振荡器(TCXO)项目期末累计投入与承诺投入差额151.01万元[22]