融资情况 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投资 - 截至2024年6月30日，第三代半导体SiC/GaN项目计划投资2亿元，已使用391.43万元[4] - 功率驱动及智能功率模块项目计划投资6亿元，已使用1.86亿元[4] - 等功率集成模块项目计划投资5亿元，已使用215.17万元[4] - 补充流动资金项目计划投资1.02亿元，已使用1.02亿元[4] 市场趋势 - 碳化硅功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率34%[7] - 氮化镓功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率59%[7] 项目延期 - 公司拟将“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”项目延期至2025年8月[2] - 延期因宏观环境等影响工程、采购及人员进度[5] - 2024年8月12日董事会和监事会审议通过延期议案[2] - 监事会、保荐机构同意项目延期[15] - 公告发布于2024年8月13日[17]