融资情况 - 公司非公开发行A股12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投入 - 截至2024年6月30日，第三代半导体项目拟投入2亿元，已使用391.43万元[5] - 功率驱动IC及智能功率模块项目拟投入6亿元，已使用1.86亿元[5] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块项目拟投入5亿元，已使用215.17万元[5] - 补充流动资金项目拟投入1.02亿元，已使用1.02亿元[5] 市场规模 - 碳化硅功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率34%，将从10.9亿美元增至62.97亿美元[8] - 氮化镓功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率59%，将从1.26亿美元增至20亿美元[8] 项目延期 - 公司将“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”项目延期至2025年8月[5] - 2024年8月12日，董事会和监事会审议通过部分募投项目延期议案[14] 产品研发 - 公司已开发完成1200V 23mohm~75mohm和750V 26mohm SiC MOSFET系列产品等[12]