募集资金情况 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元于2022年7月26日到账[2] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额6.77亿元，累计实际使用2.94亿元[4] - 截至2024年6月30日，公司募集资金期末剩余总额11.59亿元[8] - 2024年1 - 6月公司募集资金总额14.019092亿元，本报告期投入4146.51万元，累计投入2.942277亿元[21] 资金收支与收益 - 2024年上半年利息收入扣除手续费净额961.73万元，理财产品收益76.96万元，闲置资金转回3.52亿元[4] - 2024年上半年对募集资金项目投入4146.43万元，闲置资金支出7.82亿元，补流账户销户结余转出0.08万元[4] 资金投资 - 公司使用闲置募集资金1.5亿元购买浦发银行结构性存款，5.8亿元购买七天通知存款，已赎回3亿元，5200万元购买苏州银行结构性存款[8] - 截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金投资苏州银行2023年第2746期定制结构性存款5200万元，年化收益率2.96%已赎回[14] - 截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金投资浦发银行利多多公司稳利24JG3246产品1.5亿元，年化收益率1.20%或2.55%或2.75%正在履行[14] 项目情况 - 公司拟变更“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）”项目实施主体为金兰半导体，截至2024年6月30日，专户余额为0[9] - 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测项目承诺投资2亿元，本报告期投入197.67万元，累计投入391.43万元，投资进度1.96%[21] - 功率驱动IC及智能功率模块项目承诺投资6亿元，本报告期投入3733.59万元，累计投入1.857537亿元，投资进度30.96%[21] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块项目承诺投资5亿元，本报告期投入215.17万元，累计投入215.17万元，投资进度0.43%[21] - 补充流动资金项目承诺投资1.019092亿元，调整后投资1.02408亿元，本报告期投入0.08万元，累计投入1.02408亿元，投资进度100%[21] 项目延期 - 因宏观环境等因素，第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测项目预定可使用状态日期延期至2025年8月[22] 其他情况 - 截至2024年6月30日，公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 截至2024年6月30日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[12] - 2023年8月29日公司拟使用不超12亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年8月12日拟使用不超11.5亿元[13] - 变更用途的募集资金总额比例为0.00%[21]