| 证券代码：605228 | 证券简称：神通科技 | 公告编号：2023-114 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111016 | 债券简称：神通转债 | | 关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集 资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示 本次结项的募集资金投资项目名称：汽车动力产品扩产项目、汽车内外 饰件扩产项目、汽车智能产品生产建设项目。神通科技集团股份有限公司（以下 简称"公司"或"神通科技"）首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称 "募投项目"）已全部完成。 结项后募集资金用途：拟将募投项目结项后节余的募集资金4,442.16万元 永久补充流动资金，实际金额以资金转出当日募集资金专户余额为准。 本事项已经公司第二届董事会第二十八次会议、第二届监事会第二十五 次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 一、募集资金基本情况 神通科技集团股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）核发的《关于核 准神通科技集团股份 ...