杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称公司)于 2023 年 10 月 9 日收到上海证券交易所 《关于对杭州立昂微电子股份有限公司会计估计变更相关事项的监管工作函》(上证公函 [2023]3310 号)，公司就《工作函》有关问题逐项进行认真核查落实，现将有关问题回复如下： 问题一、相关公告显示，半导体硅片业务系公司主营业务之一，拟变更折旧年限的半导 体硅片生产设备净值为35.67亿元，占公司全部机器设备、全部固定资产净值的比例分别为 65.44%、52.12%，占2023年半年度末公司总资产的比例为19.81%，金额及占比较大。本次会 1 计估计变更预计减少公司2023年度折旧费用1.19亿元，预计增加年度归母净利润0.88亿元， 而2023年上半年公司实现扣除非经常性损益前后的归母净利润分别为1.74亿元、0.50亿元， 分别同比下降65.49%、89.00%，相关会计估计变更对2023年度损益影响重大。请公司补充披 露：(1)半导体硅片生产设备折旧年限相关估计基础的变化情况，包括但不限于设备类型、使 用情况、技术及经验变化等，并说明本次会计估计变更原因及时点的依据及合理性，是否符 合企业会计准则的相关规定 ...