募集资金发行情况 - 2021年10月非公开发行股票56,749,972股，价格91.63元/股，募集资金519,999.99万元，净额515,218.33万元[1] - 2022年11月立昂转债发行3,390.00万张，每张面值100元，募集资金339,000.00万元，净额337,812.41万元[3] 募集资金使用情况 - 2021 - 2023年，2021年非公开发行股票分别使用募集资金318,813.62万元、163,288.94万元、31,356.53万元[4] - 2022 - 2023年，2022年立昂转债分别使用募集资金102,236.51万元、74,726.96万元[6] - 2021年非公开发行股票募投项目节余4,316.47万元拟永久补充流动资金，截至2023年底尚有3,759.99万元未转出[4][5] - 2022年立昂转债截至2023年底结余募集资金118,337.00万元[6] 募集资金存储情况 - 2021年非公开发行股票有6个募集资金专户和2个募集资金保证金户[8] - 截至2023年12月31日，2021年非公开发行股票募集资金存储余额合计37,599,884.40元[10] - 截至2023年12月31日，公司募集资金存储余额合计11.83亿元[13] 募集资金置换与补充流动资金情况 - 2021年12月，公司使用11.02亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[21] - 2022年12月，公司使用1.61亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[22] - 2022年度，2021年10月非公开发行股票使用2.20亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，归还1.10亿元[23] - 2023年度，2021年10月非公开发行股票归还暂时补充流动资金1.10亿元[24] - 2023年度，2022年11月立昂转债使用4.50亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还[25] 募投项目情况 - “年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目承诺投资228,800.00万元，2023年投入18,703.04万元，累计投入226,418.70万元，净利润 - 30,240.58万元，实现营业收入32,083.50万元，毛利 - 24,710.34万元[40][43] - “年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造”项目承诺投资78,422.00万元，2023年投入10,955.29万元，累计投入79,005.73万元，效益为13,916.90万元[40] - “年产240万片6英寸硅外延片技术改造”项目承诺投资62,778.00万元，2023年投入1,698.20万元，累计投入62,687.49万元，因行业景气度下滑未达预计效益[40][43] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113,000.00万元，2023年投入11,900.17万元，累计投入20,176.29万元，投入进度17.86%[45] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125,000.00万元，2023年投入29,890.65万元，累计投入56,812.78万元，投入进度45.45%[45] - 补充流动资金承诺投资149,999.99万元，2023年投入0.00万元，累计投入145,347.17万元[41] - 补充流动资金项目承诺投资101,000.00万元，2023年投入32,936.14万元，累计投入99,974.40万元，投入进度98.98%[45] 项目调整情况 - 2024年4月22日公司决定将年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目建设期由2024年5月延长至2026年5月[46][48] 其他情况 - 公司制定《杭州立昂微电子股份有限公司募集资金管理办法》，采用专户存储制度[7] - 2021年非公开发行股票支付承销等费用4,287.70万元，2022年立昂转债扣除承销和保荐费用1,060.00万元[1][3] - 2023年度，公司无变更募集资金投资项目的资金使用情况[32] - 保荐机构认为公司募集资金存放和使用符合相关规定，无违规情形[34] - 2022年11月发行可转债募集资金投资项目截至2023年12月31日累计投入金额176,963.47万元，不包含已支付发行费用1,187.59万元[47]