募集资金情况 - 2021年10月非公开发行股票募集资金合计519,999.99万元，净额为515,218.33万元[14] - 2022年11月立昂转债募集资金339,000.00万元，净额为337,812.41万元[15][16] 募投项目资金使用 - 2021 - 2023年度，2021年10月非公开发行股票募投项目分别使用资金318,813.62万元、163,288.94万元、31,356.53万元[17] - 2022 - 2023年度，2022年11月立昂转债募投项目分别使用资金102,236.51万元、74,726.96万元[17][18] 资金置换与补充 - 2021年12月、2022年12月，公司分别使用11.02亿元、1.61亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[31][32] - 2022 - 2023年度，2021年10月非公开发行股票使用和归还闲置募集资金暂时补充流动资金情况[33] - 2023年度，2022年11月立昂转债使用4.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还[37] 节余资金处理 - 2021年10月非公开发行股票募投项目节余资金4,316.47万元拟永久补充流动资金[17] - 截至2023年12月31日，已实际使用节余募集资金永久补充流动资金559.95万元[47] 项目效益 - “年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目2023年度营收32,083.50万元，净利润 - 30,240.58万元[47] - “年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造”项目2023年度效益13,916.90万元[46] - “年产240万片6英寸硅外延片技术改造”项目2023年度效益5,728.54万元[46] 项目投资与进度 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113,000.00万元，2023年投入11,900.1万元，至期末投入20,176万元[49] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125,000.00万元，2023年投入29,890.65万元，至期末投入56,812万元[49] - 补充流动资金项目承诺投资101,000.00万元，2023年投入32,936万元，至期末投入99,974.40万元，占比98%[49] - 2024年4月22日，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”和“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”建设期延长至2026年5月[50] - 受外部宏观经济环境影响，部分募集资金投资项目建设进度延迟[49][50]