业绩总结 - 2023年公司合并营业收入268,967万元，同比下降7.71%[13] - 2023年归属上市公司股东净利润6,575.25万元，同比下降90.44%[13] - 2023年经营活动现金流量净额102,679.73万元，同比下降14.04%[13] - 2023年底归属上市公司股东净资产797,235.30万元，同比下降2.83%[13] - 2023年基本每股收益0.10元/股，较2022年减少90.20%[52] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益 -0.16元/股，较2022年减少119.51%[52] - 2023年加权平均净资产收益率0.82%，较2022年减少8.09个百分点[52] - 2023年资产负债率47.77%，较2022年增加0.74个百分点[52] - 2023年营业收入268,966.99万元，较2022年减少7.71%[54] - 2023年营业成本215,830.41万元，较2022年增加25.32%[54] - 2023年营业利润 -9,870.76万元，较2022年减少113.78%[54] - 2023年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -10,552.44万元，较2022年减少118.96%[54] - 2023年度营业收入26.90亿元，较2022年减少2.25亿元，降幅7.71%[66][67] - 2023年度营业成本21.58亿元，较2022年增加4.36亿元，增幅25.32%[66][68] - 2023年度财务费用1.87亿元，较2022年增加0.92亿元，增幅96.91%[66][68] - 2023年度净利润-0.27亿元，较2022年减少6.96亿元，降幅103.98%[66] - 2023年度归属于母公司所有者的净利润0.66亿元，较2022年减少6.22亿元，降幅90.44%[66] 新产品和新技术研发 - 2023年度公司获得授权专利15件，硅片领域14件，射频领域1件[14] - 2023年制定硅片领域国家标准5项，主持制定1项，参与制定4项[14] - 半导体硅片领域开发70余项新产品、新技术[14] - 功率器件芯片领域沟槽SBD FRD产品快速上量、IGBT开始小批量出货[15] - 化合物半导体射频芯片领域开发20余项新器件和新工艺[15] - 射频产品成功进入低轨卫星通讯应用并批量出货[15] 未来展望 - 2024年公司将围绕战略推进持续发展，努力实现经营指标[23] - 公司将通过多种方式增强客户黏性，稳定和提升市占率[24] - 公司将完善内部运营管理模式，提高运营效率[25] 其他新策略 - 公司重点发展先进制程12英寸硅片业务[17] - 公司及控股子公司2024年度拟申请不超过45亿元贷款综合授信额度[80] - 2024年公司拟为控股子公司新增不超过5.20亿元担保额度[83] 其他 - 2023年公司召开11次董事会会议和4次股东大会[18] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单[16] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单[16] - 2023年公司召开年度股东大会1次，临时股东大会3次[21] - 2023年公司监事会共召开9次会议[30] - 2023年度拟以母公司净利润为基数提取10%盈余公积2088.92万元[74] - 2023年度利润分配预案为每10股派0.85元现金红利，预计派现5731.22万元，占净利润比例87.16%[74] - 2023年度第四届董事会独立董事张旭明、李东升津贴各12万元，宋寒斌4.5万元，王鸿祥7.5万元[78] - 公司2023年执行的关联交易按审议额度实施，无超额情形[85] - 公司预计2024年度与关联方的日常关联交易是为满足生产经营和建设需要[85] - 日常关联交易遵循市场公允、合理、平等自愿原则[85] - 公司对日常关联交易事项表决程序合法，未损害股东利益[85] - 日常关联交易不会影响公司持续经营能力和独立性[85]