业绩表现 - 自2011年累计利润转正后连续13年盈利[68] - 2023年现金分红和股份回购金额约6.39亿元，占2023年净利润142%[97][135][168][169][170] - 研发投入6.82亿元，较2022年增长21%，近三年复合增长率31%[97][197] 用户数据 - 金迪尔CPU累计出货量超10万台[68] 未来展望 - 正在开发新一代AI芯片，提供高性能AI计算解决方案[46] 新产品和新技术研发 - 自研PCle SerDes IP集成到PCle 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片量产，技术参数全球领先[18] - 发布全球首款CXL MXC芯片[18] - 2023年推出第4代和第5代Jintide® CPU[45] - 成功推出DDR2 - DDR5内存接口芯片[49] - 成功量产Gen1和Gen2 DDR5内存接口芯片，开始生产Gen3 DDR5 RCDs[50] - Gen1 DDR5 MRCD/MDB芯片支持高达8800MT/s数据速率[52] - 推出世界首款CXL内存扩展控制器（MXC）芯片[54] - 成功量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer[56] - 推出行业首款Gen1 DDR5 CKD工程样品，支持6400MT/s数据速率和低功耗管理模式[58] 市场扩张和并购 - 内存接口芯片进入国际主流市场，全球占重要份额[36] 其他新策略 - 建立涵盖多领域技术的集成电路设计平台[85] - 建立“技术储备 - 研发 - 量产”的产品创新体系[200] 公司荣誉 - MSCI ESG评级从CCC提升至BB，获“ESG上市公司100强”称号[25] - 2023年获国家知识产权优势企业等多项荣誉[73] - 2022 - 2023年上交所上市公司信息披露评价为A级（优秀）[74][97][135][161] - 获第14届“天马投资者关系奖”和“杰出董事会秘书投资者关系奖”，董事会秘书绩效评估为4A级[135][165] 公司治理 - 独立董事4名，占董事会44%[97][135][148] - 女性董事、监事和高管占比43%，较2022年提升7个百分点[97][135] - 董事、监事和高管中43%拥有博士学位，较2022年提升7个百分点[135] - 召开3次股东大会，审议18项提案，董事和监事出席率100%[135][146][147] - 董事会召开11次会议，审议48项提案，董事出席率100%[150] - 审计委员会召开6次会议，审议13项提案[150] - 薪酬与考核委员会召开2次会议，审议7项提案[150] - 提名委员会召开1次会议，审议1项提案[150] - 监事会召开11次会议，审议29项提案，监事出席率100%[152][153][156] 社会责任 - 人均温室气体排放强度为3.09吨二氧化碳当量，较2022年降低0.51%[97] - 人均综合能耗强度为5.54兆瓦时，较2022年降低0.54%[97] - 通过问卷调查识别29个相关ESG问题，高重要性10个、中等重要性13个、低重要性6个[122][126] 研发团队 - 研发技术人员587人，较上一年增加119人，占员工总数77%[97][197] - 研发技术人员中67%拥有硕士及以上学位[197] 产品质量 - Gen3 DDR5产品在相同速率下功耗较Gen1产品降低15 - 20%[97][197] - 产品DPPM小于100[197] - 客户投诉处理率为100%，客户满意度大于90%[197] 信息披露 - 发布94份披露报告，其中4份定期报告，90份临时报告[162] 合规管理 - 开展1次内部控制自我评价和4次专项审计，问题整改完成率达100%[173] - 组织5次合规主题培训[192] 知识产权 - 获20项发明专利，累计获164项发明专利[197] 体系认证 - 获得信息安全管理系统ISO27001认证[197]