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芯源微:芯源微关于参加2024年半年度半导体设备及材料集体业绩说明会的公告
芯源微芯源微(SH:688037)2024-09-04 16:14

业绩说明会信息 - 公司拟于2024年9月12日14:00 - 16:00参加业绩说明会[2][4][5] - 会议地点为上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)[4][5] - 会议方式为网络文字互动[3][4][5] 参会及提问信息 - 参会人员有董事长兼总裁宗润福、财务总监张新超等[5] - 投资者9月11日16:00前可通过邮箱688037@kingsemi.com提问题[2][5] 报告及交流信息 - 公司2024年半年度报告于2024年8月30日披露[2] - 说明会针对2024年半年度经营及财务指标交流[3]