募集资金情况 - 2022年10月13日公司首次公开发行1927.68万股，募集资金21.72亿元，净额19.99976亿元[2] - 截至2023年12月31日，公司对募集资金项目累计投入8.9063051529亿元[3] - 2023年度使用募集资金4.3716891738亿元，置换自筹资金3354.238317万元[3] - 2023年收到存款利息净额921.213021万元，收到增值税832.705244万元补充专户[3] - 2023年理财产品收益2702.828503万元，购买理财产品余额6.5亿元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金余额5.0212915722亿元[3] - 截至2022年10月18日，募投项目自筹资金实际投资1.066809亿元[10] 资金使用与管理 - 2023年公司两次审议通过现金管理议案，额度分别为15.7亿元和14亿元[12] - 2023年使用超募资金1.34亿元永久补充流动资金，占超募资金总额29.81%[14] - 截至2023年12月31日，募集资金存储余额合计5.0043207228亿元[8] - 截至2023年12月31日购买理财产品合计金额为6.5亿元[15] - 2023年公司使用超募资金32042.25万元投资建设芯片研发中心项目[16] 项目投入进度 - 高性能传感器研发及产业化项目截至期末累计投入进度为24.21%[32] - 电源管理芯片研发及产业化项目截至期末累计投入进度为57.67%[32] - 芯片研发中心项目截至期末累计投入进度为9.99%[32] - 专用集成电路封装建设项目截至期末累计投入进度为31.16%[32] - 补充流动资金项目截至期末累计投入进度为100.00%[32] 项目计划变更 - 高性能传感器研发及产业化项目原计划投入36,363.84万元，变更后为25,234.84万元，变更金额为 -11,129.00万元[36] - 电源管理芯片研发及产业化项目原计划投入22,240.95万元，变更后为14,161.59万元，变更金额为 -8,079.36万元[36] - 芯片研发中心项目原计划投入22,492.99万元，变更后为114,501.65万元，拟用募集资金73,743.60万元，变更金额为19,208.36万元[37] - 专用集成电路封装建设项目原计划投入28,950.41万元，变更后不变[37] - 补充流动资金项目原计划投入45,000.00万元，变更后为58,400.00万元，变更金额为13,400.00万元，占超募资金总额比例低于30%[38] - 所有项目原计划投入合计200,490.44万元，变更后计划投入合计241,248.49万元[38] - 高性能传感器研发及产业化项目变更含原场地购置及装修费7,800.00万元和部分设备投入3,329.00万元[36] - 电源管理芯片研发及产业化项目变更含原场地购置及装修费5,053.36万元和部分设备投入3,026.00万元[36] 未来展望 - 公司将募投项目达到预定可使用状态的日期延期至2025年10月[38]