募集资金情况 - 2022年10月13日首次公开发行1927.68万股，每股发行价112.69元，共募集21.72亿元，净额19.99亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计投入募集资金8.90亿元，本年度使用4.37亿元[2] - 2023年置换自筹资金3354.23万元，收到存款利息净额921.21万元，收到增值税832.70万元[2] - 2023年理财产品收益2702.82万元，截至23年12月31日，购买理财产品余额6.50亿元[2][13] - 截至2023年12月31日，募集资金余额5.02亿元（含利息、理财收益计算值）[2] - 2022年10月31日同意使用不超15.70亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 2023年10月26日同意使用不超14.00亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 截至2023年12月31日，各银行募集资金专项账户余额合计5.00亿元[6] 超募资金使用 - 公司使用1.34亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.81%[15] - 公司使用3.204225亿元超募资金投资建设芯片研发中心项目[17] 项目投入与变更 - 高性能传感器研发及产业化项目承诺投资3.636384亿元，截至期末累计投入6109.18万元，投入进度24.21%[29] - 电源管理芯片研发项目承诺投资2.224095亿元，截至期末累计投入8167.17万元，投入进度57.67%[29] - 芯片研发中心项目原计划投入22492.99万元，变更后计划投入114501.65万元，拟使用募集资金73743.60万元[30][34][35] - 专用集成电路封装建设项目原计划投入28950.41万元，计划2025年10月完成，已投入9020.43万元，效益为 -19929.98万元，完成率31.16%[30][35] - 补充流动资金原计划投入45000.00万元，实际投入58400.00万元，使用超募资金13400.00万元，完成率100.00%[30][35] - 各项目合计原计划投入200490.44万元，变更后计划投入241248.49万元，已投入43716.89万元，效益为 -117939.59万元，整体完成率44.42%[30][35] - 高性能传感器研发及产业化项目原计划投入36363.84万元，变更后计划投入25234.84万元，涉及变更资金 -11129.00万元[34] - 电源管理芯片研发及产业化项目原计划投入22240.95万元，变更后计划投入14161.59万元，涉及变更资金 -8079.36万元[34] - 超募资金总额45442.25万元，已变更投入新项目及用于永久补充流动资金，涉及金额 -45442.25万元[35] 其他情况 - 财务人员误转160万元一般户资金到募集资金账户，发现后已转出[23] - 专用集成电路封装建设项目因行业周期和市场需求减弱，延期至2025年10月达到预定可使用状态[35]