融资情况 - 向特定对象发行A股股票总金额不超30000万元，发行数量不超发行前总股本30%[1] - 截至2023年9月30日，发行人总股本401333334股，假设发行价10.08元/股，发行股票数量29761904股[3] 业绩情况 - 2022年度扣非前后归母净利润分别为2208.91万元和2155.70万元[3] - 考虑2023年净利润持平、增10%、增20%三种情形，对应归母净利润分别为2208.91万元、2429.81万元、2650.70万元[3][4][5] - 本次发行前期末总股本40133.33万股，发行后为43109.52万股[4] 风险提示 - 发行完成后，若盈利未相应增长，每股收益等财务指标有短期下降风险[7] 应对措施 - 公司承诺采取措施保证募集资金有效使用，防范即期回报被摊薄风险[8] - 加快募集资金使用进度并提高效率，确保项目按期建成实现预期收益[9] 未来规划 - 募集资金投入半导体晶圆制造及封测等项目，优化产品结构扩大规模[10] - 建立完善治理架构，提升经营和管理水平[11] - 发行完成后，执行2023 - 2025年股东分红回报规划[12] 相关承诺 - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，违反愿担责[13] - 董事和高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益，约束职务消费等，促使薪酬等与填补回报措施挂钩，违反愿担责[16][17][18]