募集资金情况 - 2022年7月26日公司首次公开发行41,319,475股A股，每股发行价87.18元，募集资金总额3,602,231,830.50元，扣除发行费用后净额为3,284,554,442.02元[15] - 截至2023年12月31日，公司募集资金余额为2,118,247,393.59元[16] - 扣除发行费后的实际募集金额为3,314,396,423.12元[16] - 以前年度已累计使用募集资金总额为809,646,269.16元[16] - 2022年12月31日募集资金账户余额为2,504,750,153.96元[16] - 本年度使用的募集资金总额为412,437,675.68元[16] - 本年度结余募集资金永久补充流动资金为16,642,371.80元[16] - 尚未使用募集资金余额为2,075,670,106.48元[16] - 2023年度募集资金专项账户的利息收入扣除手续费净额为42,577,287.11元[16] - 募集资金总额为32.85亿元，本年度投入4.12亿元，累计投入12.09亿元[37] 项目进展与调整 - 2023年公司将“基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”结项，1661.33万元结余募集资金转出用于永久补充流动资金[26] - “华大智造智能制造及研发基地项目”总投资额由12.64亿元调整为15.45亿元，增加2.81亿元，增加比例22.21%[28] - 公司以1.35亿元募集资金对深圳华大智造销售有限公司增资，用于“华大智造营销服务中心建设项目”[29] - 公司对武汉华大智造科技有限公司增资12.64亿元，对青岛华大智造科技有限责任公司增资1.98亿元[30] - 2023年12月，“华大智造研发中心项目”变更实施方式、地点并延期至2025年12月，投资总额和募集资金投入金额不变[31] - 华大智造智能制造及研发基地项目截至期末投入进度为17.58%，预计2025年6月达预定可使用状态[37] - 基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目截至期末投入进度为100.00%，本年度实现效益4606.92万元[37] - 华大智造研发中心项目截至期末投入进度为25.28%，预计2025年12月达预定可使用状态[37] - 华大智造营销服务中心建设项目截至期末投入进度为34.05%，预计2024年12月达预定可使用状态[37] - 华大智造信息化系统建设项目截至期末投入进度为65.17%，预计2024年12月达预定可使用状态[37] - 补充流动资金截至期末投入进度为92.01%[37] - 超募资金永久补充流动资金2.27亿元，投入进度为100.00%[37] - “华大智造智能制造及研发基地项目”建设面积增加35,699平方米，地上建筑面积增加12,437平方米[41] - “华大智造研发中心项目”拟投入募集资金总额297,843,000元，截至期末计划累计投资金额297,843,000元[43] - “华大智造研发中心项目”实际累计投入金额75,297,299.62元，投资进度25.28%[43] 其他情况 - 2023年度公司不存在募投项目先期投入及置换情况[21] - 2023年度公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[22] - 2023年度公司不存在对闲置募集资金进行现金管理投资相关产品的情况[23] - 2023年度公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[24] - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[37] - 公司将“华大智造研发中心项目”实施方式及地点变更，剩余募集资金转研发费用投入[43] - 公司将“华大智造研发中心项目”达到预定可使用状态期限延长至2025年12月[43] - 公司2023年度变更募集资金投资项目可行性未发生重大变化[43]