项目投资 - 集成电路用300mm硅片产能升级项目预计总投资约132亿元[4][6] - 太原项目预计总投资约91亿元[8] - 上海项目预计总投资约41亿元[8] 产能规划 - 300mm硅片产能将新增60万片/月，达120万片/月[6][8] - 太原项目建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月[8] - 上海项目建设切磨抛产能40万片/月[8] 项目进展 - 2024年6月11日董事会通过投资议案，待股东大会审议[6] 项目风险 - 项目受国际环境影响有市场风险[3][11] - 资金筹措有不确定性风险[3][11] - 项目实施有建设风险[3][11]