新产品和新技术研发 - 全资子公司利阳芯完成系列工艺调试将量产[3][4] - 利阳芯可稳定实施25μm以下薄型化加工[3] - 利阳芯激光开槽宽度20 - 120μm连续可调，深度26 - 30μm[5] - 利阳芯激光隐切适用于20μm切割道晶圆，划片道缩至20μm[5] - 利阳芯激光隐切预计降芯片成本超30%[5] 未来展望 - 技术量产丰富服务类型，协同测试业务发展[6] - 技术服务或无法达预期效益，影响盈利不确定[4][7]