利扬芯片:2024年度“提质增效重回报”行动方案
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2024-04-09 19:28

研发成果 - 累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6000种芯片型号的量产测试[5] 现金分红 - 2020年现金分红5005.88万元,占归属母公司股东净利润比例为96.36%[10] - 2021年现金分红5005.88万元,占归属母公司股东净利润比例为47.30%[10] - 2023年拟派发现金红利总额为2001.2122万元,占2023年度合并报表归属于母公司股东净利润92.13%[10] 2024年展望 - 聚焦主业,储备中高端集成电路测试产能[3] - 重点布局工业控制、高算力等芯片测试解决方案[6] - 研发投入占营业收入比例将维持一定水平[6] 新策略 - 优化财务管理,提升管理效能和资金使用效率[7] - 坚持为投资者提供稳定现金分红,构建可持续股东回报机制[11] - 完善治理结构保障公司及中小股东利益[13] - 在定期报告后安排业绩说明会与投资者沟通[16] - 建立监管动态跟踪反馈机制并传递信息[13] - 持续组织相关方参加监管机构培训提升合规意识[13] - 深化风险管理和内部控制体系建设提升管理水平[14] - 提升信息披露义务人责任意识防范信息披露风险[15] - 通过多种线上线下方式加强与投资者沟通[15][16] - 优化投资者关系管理工作机制和内容探索多元化沟通渠道[16] - 通过官网、公众号等解读报告展示经营等情况[16] - 持续评估“提质增效重回报”行动方案履行披露义务[17]

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