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利扬芯片:2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2024-04-09 19:28

募集资金情况 - 公司公开发行3410万股A股,发行价每股15.72元,募资5.36052亿元,净额4.709426亿元[2] - 截至2023年12月31日,募集资金使用完毕,专户均已注销[6][7] - 应结余和实际结余募集资金均为0元[4] 项目投入与效益 - 芯片测试产能建设项目承诺投资31800.06万元,累计投入31904.72万元,进度100.33%,2023年效益8903.66万元[22] - 研发中心建设项目承诺投资10294.20万元,累计投入10294.20万元,进度100.00%[22] - 补充流动资金承诺投资5000.00万元,累计投入5000.00万元,进度100.00%[22] 项目变更 - 2021年5月变更“芯片测试产能建设项目”和“研发中心建设项目”实施主体及地点[11] 资金使用情况 - 2020年12月用3962.02万元募资置换预先投入募投项目自筹资金,331.13万元置换已支付发行费用自筹资金[10] - 2023年项目投入0元,利息收入净额0元[3]