公司财务数据 - 2023年度公司营业收入为13852.17万元，2024年1 - 2月为2682.31万元[36] - 2023年度公司净利润为3811.84万元，2024年1 - 2月为597.72万元[38] - 2023年12月31日至2024年2月29日，公司资产总计从23891.87万元增至25469.61万元，增幅约6.6%[32] - 2023年12月31日至2024年2月29日，公司负债合计从8234.18万元增至9338.07万元，增幅约13.4%[34] - 2023年12月31日至2024年2月29日，公司所有者权益合计从15657.69万元增至16131.54万元，增幅约3.0%[34] - 2023年12月31日货币资金为3711.10万元，2024年2月29日降至1305.64万元，降幅约64.8%[29] - 2023年12月31日应收账款为4009.94万元，2024年2月29日增至6077.03万元，增幅约51.6%[29] - 2023年12月31日其他应收款为307.55万元，2024年2月29日增至2309.54万元，增幅约650.9%[29] - 佛山清溢微模拟母公司报表口径总资产账面价值16102.07万元，总负债账面价值2508.00万元，净资产账面价值13594.07万元[19] - 佛山清溢微模拟合并报表口径总资产账面价值25971.68万元，总负债账面价值9846.07万元，净资产账面价值16125.61万元[19] 评估相关 - 评估对象为佛山清溢微电子有限公司的股东全部权益价值，评估基准日是2024年2月29日[13][72][77] - 价值类型为市场价值，评估方法采用资产基础法和收益法[13] - 经收益法评估，佛山清溢微电子有限公司股东全部权益价值为55500.00万元，较账面净资产13594.07万元评估增值41905.93万元，增值率308.27%[14] - 本次评估选用收益法评估结果55500.00万元作为最终评估结论[140] 公司发展与规划 - 佛山清溢微拟投资约5.7亿元建设半导体掩膜板项目，预计2026年第三季度投产[24] - 预计深圳清溢微2025年取得高新技术企业资格，佛山清溢微于2028年取得高新技术企业资格[135] - 深圳清溢微电子计划2026年第三季度搬迁至佛山工厂，搬迁期限9个月[151] 股权与借款 - 2024年5月29日，深圳清溢光电对佛山清溢微增资10000.00万元[20] - 深圳清溢微电子于2023年12月5日和2024年1月1日分别借入短期借款2000万元和1000万元，深圳清溢光电提供连带责任担保[148] 行业数据 - 2023年全球半导体市场规模约为5201亿美元，比2022年下降9.4%，2024年营收将达5883.64亿美元，同比增长13.1%[57] - 全球半导体每月晶圆（WPM）产能2023年增长5.5%至2960万片，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关[58] - 2022 - 2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，2023年投产11个，2024年投产42个[58] - 中国芯片制造商2023年产能同比增长12%至760万片/月，2024年产能同比增长13%至860万片/月[58] - 晶圆制造材料市场预计2023年将下降7.2%至415亿美元，2024年将增长8.4%至450亿美元[59] - 半导体芯片掩膜版销售额预计2023年为53亿美元，同比下降3.6%，2024年恢复到55亿美元[61] - 2017 - 2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元[64] - 全球封装市场中先进封装占比由2014年的38%提升到2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将达到50.2%[64]