募资情况 - 公司获准发行5808万股，发行价38.26元，募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，于2022年12月20日到位[2] 募投项目进展 - 截至2023年9月30日，“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”已投入13965.42万元[5][6] - 截至2023年9月30日，“模拟芯片研发及产业化项目”已投入4770.17万元[5][6] - 截至2023年9月30日，“汽车电子芯片研发及产业化项目”已投入2965.24万元[5][6] - 截至2023年9月30日，“先进半导体工艺平台开发项目”已投入2198.09万元[5][6] - 截至2023年9月30日，“补充流动资金”项目已投入30079.46万元[5][6] 项目延期 - 公司于2023年10月27日审议通过部分募投项目延期议案，将“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”延期至2024年12月31日[2][7][11] - 募投项目原计划2023年12月达预定可使用状态，受外部环境和资金到账晚影响延期[8][9] 相关意见 - 独立董事、监事会、保荐机构均同意部分募投项目延期事项[12][13][14] - 部分募投项目延期未改变资金用途等，不会造成实质性影响，符合相关规定[10][14]