市场扩张和并购 - 公司拟4000万元认缴宜欣科技新增注册资本，增资后持股53.85%[4][8] - 增资款分多期交付，第一期2000万元在交割前提条件满足后10个工作日内汇入[22] - 剩余2000万增资款根据目标公司实际资金需求分多期缴付[22] 业绩总结 - 宜欣科技2024年1月31日资产总额7582.85万元，负债总额325.07万元，净资产7257.78万元[15] - 宜欣科技2023年12月31日资产总额8198.29万元，负债总额816.69万元，净资产7381.60万元[15] - 宜欣科技2024年1月营业收入86.82万元，净利润 -123.82万元[16] - 宜欣科技2023年营业收入351.55万元，净利润 -452.51万元[16] 新产品和新技术研发 - 公司拟开展汽车级芯片先进封测技术研发等新业务，可覆盖高端封测业务[27] 未来展望 - 本次收购完成后，公司对目标公司业务整合效果存在不确定性[33] - 本次收购完成后，公司合并资产负债表中将形成一定金额商誉，存在商誉减值风险[34] - 宜欣科技未来经营存在市场拓展不及预期等风险[35] 其他新策略 - 目标公司董事会由3名董事组成，公司委派2名；设总经理1名，由公司委派[23] - 开展新业务有助于增强公司竞争力，不影响现有业务[38] - 本次增资完成后，宜欣科技纳入公司合并报表范围，关联交易不影响公司本年度财务和独立性[39]