募集资金情况 - 公司首次公开发行4,544.5536万股，发行价24.21元，募集资金总额1,100,236,426.56元，净额1,023,471,358.18元[2] - 募集资金于2022年12月20日到账[3] - 截至2024年3月31日，专项账户存款余额91,976,405.71元[4][5] - 募集资金总额（扣除发行费用后净额）为102,347.14万元，含超募资金2,347.14万元[24][25] 资金使用与管理 - 2023年1月18日同意用募集资金置换预先投入募投项目及发行费用自筹资金2,436.75万元[7] - 2023年1月18日同意用不超8亿元闲置募集资金现金管理[9] - 2023年12月18日同意用不超2亿元闲置募集资金现金管理[10] - 截至2024年3月31日，闲置募集资金现金管理余额11,500.00万元[10] - 中国工商银行无锡新吴支行两笔大额存单分别收益59.50万元和16.88万元，收益率1.7%和1.5%[11] 募投项目情况 - 2023年1月18日同意变更募投项目实施地点[13] - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级等项目未产生效益[17] - 本年度投入募集资金总额为5,538.22万元[24][25] - 已累计投入募集资金总额为80,588.23万元[24][25] - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目截至期末投入进度为64.90%，累计投入与承诺投入差额为 - 8,773.90万元[24] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目截至期末投入进度为89.01%，累计投入与承诺投入差额为 - 5,492.92万元[24] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目截至期末投入进度为47.32%，累计投入与承诺投入差额为 - 5,267.54万元[25] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为100.82%，累计投入与承诺投入差额为122.59万元[25] 其他策略 - 公司同意使用资金回购股份，回购资金总额不低于3,000.00万元、不超过6,000.00万元，回购股份价格不超过51.00元/股[25] 项目预期效益 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目预计达产后年净利润为8,263.36万元[28] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目预计达产后年净利润为18,939.79万元[28]