业绩数据 - 半导体薄膜沉积设备销售额从2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%[16] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍[16] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），半导体在手订单量为11.15亿元[16] 市场数据 - 2019 - 2023年全球半导体市场规模由4,123亿美元增长至5,201亿美元，CAGR为5.98%，预计2024年将增长至5,884亿美元[6] - 2019 - 2022年中国半导体行业市场规模由1,441亿美元增长至1,803亿美元，预计2024年国内市场规模将达2,059亿美元[6] - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元，国内约为60.5亿美元，预计2029年全球将达559亿美元，国内将达145.3亿美元[5] - 2023年我国集成电路产量达到3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[21] 募集资金 - 公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过117,000.00万元[3] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟使用募集资金64,280.00万元[10] - 研发实验室扩建项目拟投入募集资金22,720.00万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30,000.00万元[4] - 本次募集资金投资项目投资总额为140,000.00万元，拟投入募集资金117,000.00万元[4] 技术与研发 - 截至2023年底，累计获得发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[20] - 公司在光伏、半导体等领域积累深厚研发测试经验，部分产品已产业化销售[30][31] - 公司在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域有丰富技术储备，有跨专业人才梯队[32] - 公司构建跨部门研发体系，有成熟产品研发流程，实施股权激励政策[33] 项目领域 - 本次募投项目所属领域为“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”[39] - 本次募投项目所属领域属于“高端装备领域”，符合科创板行业范围[40]