募集资金情况 - 公司首次公开发行4544.5536万股，发行价每股24.21元，募集资金总额11.0023642656亿元，净额10.2347135818亿元，2022年12月20日到账[12] - 截至2023年12月31日，前次募集资金专项账户存款余额1.3499610302亿元[13][14] - 募集资金总额为102347.14万元，含超募资金2347.14万元[34][35] 资金使用情况 - 2023年1月18日，公司同意使用募集资金置换自筹资金2436.75万元，募投项目2178.24万元，发行费用258.51万元[16] - 2023年1月18日和12月18日，公司分别同意使用不超8亿和2亿元闲置募集资金进行现金管理[18][19] - 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金现金管理余额为1.5亿元[20] - 截至2023年12月31日，累计投入募集资金75050.00万元，投入进度75.05%[34][35] 项目投入情况 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目累计投入14732.44万元，进度58.93%[34] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目累计投入41443.78万元，进度82.89%[34] - 补充流动资金项目累计投入15120.00万元，进度100.80%[34][35] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目累计投入3753.78万元，进度37.54%[34][35] 大额存单情况 - 中国工商银行大额存单7000.00万元，预期年化收益率1.7%，未赎回[24] - 中国工商银行大额存单5000.00万元，已赎回，利息收入18.75万元，收益率1.5%[24] - 中国工商银行大额存单3000.00万元，已赎回，利息收入11.25万元，收益率1.5%[24] 其他情况 - 2023年1月18日，公司拟变更首次公开发行股票募集资金投资项目实施地点[22] - 公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[17][20][21] - 公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况[28]