会议情况 - 公司第二届监事会第十二次会议于2024年5月29日召开，3名监事全部出席[2] 可转债发行 - 公司向不特定对象发行可转债总额不超117,000.00万元，具体规模由股东大会授权董事会确定[9] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限六年，每年付息一次，到期还本和最后一年利息[11][13][17][18] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于相关均价，具体由股东大会授权董事会确定[26] - 特定条件下董事会有权提出转股价格向下修正方案[31] - 转股数量计算方式及不足一股余额处理方式[35] - 特定条件下公司有权赎回，持有人有权回售[38][39][42][43] - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值总额持有人可提议召开债券持有人会议[56] - 本次发行可转债不提供担保[62] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过之日起算[69] 资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67000万元，拟投入募集资金64280万元[66] - 研发实验室扩建项目投资43000万元，拟投入募集资金22720万元[66] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30000万元[66] 其他事项 - 公司编制向不特定对象发行可转换公司债券的预案等多份报告[72][75][79][82][85][89][92][96] - 公司制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[89] - 公司拟为董事、监事及高级管理人员等人员投保责任保险[99]