可转债发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件[3] - 可转债发行总额不超过117,000.00万元[8] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[10][12] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[16] - 转股期限自发行结束满六个月后首交易日至到期日[23] - 初始转股价格不低于公告日前二十日和前一日均价[25] - 股价连续三十日至少十五日低于转股价格85%，董事会可提修正方案[29] - 修正方案须经出席会议股东表决权三分之二以上通过[29] - 转股数量Q=V/P，去尾取整[32] - 有条件赎回触发：连续三十日至少十五日股价不低于转股价格130%或未转股余额不足3000万元[36] - 有条件回售：最后两计息年度，连续三十日股价低于转股价格70% [39] - 向原股东优先配售，比例发行前协商确定[48] - 债券持有人合计持有10%以上可提议召开会议[55] - 不提供担保，聘请资信评级机构出具报告[60][62] 资金投向 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67000万元，拟投募集资金64280万元[63] - 研发实验室扩建项目投资43000万元，拟投募集资金22720万元[63] - 补充流动资金30000万元，拟投募集资金30000万元[63] 其他事项 - 发行方案有效期十二个月，自股东大会通过起算[67] - 编制多份报告提交股东大会审议[70][73][76][80][82][86][89][92] - 天职国际对前次募集资金使用情况出具鉴证报告[80] - 分析发行对即期回报摊薄影响并提出填补措施，相关主体承诺[82] - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[86] - 编制募集资金投向属科技创新领域说明[89] - 制定可转换公司债券持有人会议规则[92] - 募集资金存放指定专项账户[65] - 授权董事会及人士办理具体事宜，部分授权有效期至相关事项存续期[94][95][96] - 拟为董监高投保责任保险，提交股东大会审议[98] - 审议通过召开2024年第二次临时股东大会，6月14日14时在无锡采用现场和网络投票结合方式召开[102]