融资与资金投向 - 公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金不超11.7亿元[3] - 募集资金拟投三个项目，总投资14亿元，拟投入11.7亿元[5] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟用募集资金6.428亿元[12] - 研发实验室扩建项目拟用募集资金2.272亿元[5] - 公司拟用3亿元募集资金补充流动资金[39] 市场规模与业绩 - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模232.7亿美元，国内约60.5亿美元[6] - 预计2029年全球该设备市场规模达559亿美元，国内达145.3亿美元[6] - 2019 - 2023年全球半导体市场规模CAGR为5.98%，从4123亿美元增至5201亿美元[8] - 预计2024年全球半导体市场规模增至5884亿美元[8] - 2019 - 2022年中国半导体市场规模从1441亿美元增至1803亿美元[8] - 预计2024年中国半导体市场规模达2059亿美元[8] - 公司半导体薄膜沉积设备销售额2021 - 2023年CAGR为119.81%，从0.25亿元增到1.22亿元[18] - 2023年度公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期2.96倍[18] - 截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元，半导体在手订单11.15亿元[18] 技术与研发 - 截至2023年底，公司累计获发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[22] - 公司以ALD技术为核心，形成多种真空薄膜技术梯次发展产品体系[18] - 公司掌握纳米叠层薄膜沉积技术等前沿技术，形成技术壁垒[22] 项目情况 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元[12] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟在租赁场地实施，备案及环评手续办理中[38] 其他 - 2023年我国集成电路产量3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[23] - 公司下游应用市场需求旺盛，可保障项目产品产能消化[23] - 公司有深厚研发测试经验、丰富技术和人才储备及完善研发管理体系[32][33][34][35][36] - 本次发行完成后公司总资产和净资产增加，资产负债率降低[43] - 本次募集资金投资项目有必要性和可行性，符合公司及股东利益[44]