可转债发行 - 本次发行可转债最终募集资金总额假设为117,000.00万元[4] - 假设发行方案于2024年12月底实施完毕，期限6年，转股期限自发行结束6个月后首个交易日起至到期日止[4] - 假设可转债转股价格为30.55元/股[4] 业绩数据 - 2023年归属于母公司股东净利润为27,039.19万元，扣非后为18,813.83万元[4] - 2023年度现金分红金额为3,856.04万元，2024、2025年度分红金额与之相同[4] - 截至2024年3月31日总股本为454,455,359股[4] 假设情形 - 情形一：2024、2025年净利润持平，2025年全部转股后基本每股收益0.57元/股，加权平均净资产收益率8.25%[6] - 情形二：2024、2025年净利润增长30%，2025年全部转股后基本每股收益0.96元/股，加权平均净资产收益率13.24%[6][7] - 情形三：2024、2025年净利润增长50%，2025年全部转股后基本每股收益1.28元/股，加权平均净资产收益率16.99%[7] 风险与用途 - 发行可转债后若净利润增长幅度小于总股本和净资产增长幅度，即期回报存在被摊薄风险[8] - 募集资金扣除发行费用后用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目和补充流动资金[10] 填补回报措施 - 完善法人治理结构、加强募集资金管理、加快募投项目建设进度、完善利润分配政策等填补股东回报[13][14][15][17] 相关承诺 - 董事、高级管理人员承诺不输送利益等，薪酬制度与填补回报挂钩[18] - 股权激励行权条件与填补即期回报措施执行情况挂钩[19] - 控股股东等承诺不越权干预经营管理活动，不侵占利益[19] - 相关责任主体承诺履行填补措施及承诺，违反愿接受处罚并承担补偿责任[19][20]